[实用新型]一种高稳定性SMC引线框架

说明书

本实用新型公开了一种高稳定性SMC引线框架，包括框架和若干个封装单元，每个封装单元包括方形载片区，载片区表面设有十字定位线，载片区两侧分别设有第一引脚和第二引脚，第二引脚中间设有空位，空位将第二引脚分隔成两个，载片区另外两侧设有支撑座，每个封装单元上下表面均设有多个V型防溢槽，位于空位两侧的防溢槽被空位阻断，框架上设有若干个均匀分布的间隔槽和定位孔。本实用新型通过多个防溢槽解决了锡焊时锡溢出的问题，同时还可以防止芯片脱落，具有高稳定性，结构简单合理，实用性好。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，尤其是涉及一种高稳定性SMC 引线框架。

背景技术

SMC引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外部引线连接形成电器回路的关键元器件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，现有的SMC引线框架在焊接芯片时，焊接用的锡容易溢出，造成元器件的短路，同时在焊接芯片时又不容易定位，导致芯片歪斜，而且芯片焊接不牢靠，容易脱落，因此急需对此进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种高稳定性SMC 引线框架，通过多个防溢槽解决了锡焊时锡溢出的问题，焊接时锡液流入防溢槽内，又可以防止芯片脱落，具有高稳定性，结构简单合理，实用性好。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种高稳定性SMC引线框架，包括框架和若干个封装单元，每个所述封装单元包括方形载片区，所述载片区表面设有十字定位线，所述载片区两侧分别设有第一引脚和第二引脚，所述第二引脚中间设有空位，所述空位将第二引脚分隔成两个，所述载片区另外两侧设有支撑座，每个所述封装单元上下表面均设有多个V型防溢槽，位于所述空位两侧的防溢槽被空位阻断，所述框架上设有若干个均匀分布的间隔槽和定位孔。

所述第一引脚与载片区相连，所述第二引脚与载片区有间隔。

横向相连的两个所述封装单元外侧均设有间隔槽，纵向相连的所述两个封装单元之间均设有两个定位孔。

相邻两侧所述间隔槽之间均设有20个封装单元。

所述间隔槽为腰型通孔。

所述封装单元以18×10的方式矩形排列在框架上。

所述框架上下两侧设有V型缺口，相邻两个所述V型缺口之间均设有两列封装单元。

本实用新型的有益效果是：每个封装单元上下表面均设有多个防溢槽，可以有效防止锡焊时锡溢出，同时焊接时锡液流入防溢槽内，又可以防止芯片脱落，具有高稳定性；载片区表面有定位线，相邻两个封装单元之间又有定位孔，能够更好的方便定位；每个框架上的封装单元呈矩形排列分布且每个框架上设有180个封装单元，大大提高了框架的利用率，节省了材料成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1在A处的放大图；

图3为封装单元的主视图；

图4为封装单元的俯视图；

图5为图4在B处的放大图；

图6为支撑座的左视图。

图中：框架1、V型缺口11、封装单元2、载片区21、定位线22、第一引脚23、第二引脚24、空位25、防溢槽26、支撑座27、间隔槽3、定位孔4。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：