[实用新型]铜基板有效
| 申请号： | 202021469968.6 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN212876455U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 黄鹏 | 申请（专利权）人： | 东莞市康纳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜基板 | ||
1.铜基板，包括铜基底板(1)和基板主体(2)，其特征在于：所述铜基底板(1)顶部的两侧均栓接有支撑限位条(3)，所述基板主体(2)底部的两侧均栓接有辅助限位条(4)，所述支撑限位条(3)与辅助限位条(4)卡接，所述铜基底板(1)的顶部栓接有下散热组(5)，所述基板主体(2)的底部栓接有上散热组(6)，所述下散热组(5)与上散热组(6)交叉分布，所述下散热组(5)包括散热板(51)和导热板(52)，所述散热板(51)的数量为三个，所述散热板(51)的顶部与导热板(52)的底部一体加工，所述上散热组(6)包括连接板(61)和挥热板(62)，所述挥热板(62)的数量为两个，所述挥热板(62)的顶部与连接板(61)的底部一体加工。
2.根据权利要求1所述的铜基板，其特征在于：所述支撑限位条(3)的顶部开设有卡接孔(8)，所述卡接孔(8)的内部卡接有卡接杆(7)，所述卡接杆(7)与基板主体(2)栓接。
3.根据权利要求1所述的铜基板，其特征在于：所述支撑限位条(3)和辅助限位条(4)的侧面均开设有通孔(9)，且支撑限位条(3)的通孔(9)与辅助限位条(4)的通孔(9)连通。
4.根据权利要求1所述的铜基板，其特征在于：所述铜基底板(1)和基板主体(2)的顶部均开设有安装孔(10)，所述安装孔(10)的数量为三个。
5.根据权利要求1所述的铜基板，其特征在于：所述散热板(51)和挥热板(62)均为网板结构，所述散热板(51)和挥热板(62)均由铜制成。
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