[实用新型]一种芯片数据写入电路

权利要求书

1.一种芯片数据写入电路，包括：

主控芯片，所述主控芯片包括第一连接端子和第二连接端子，所述第一连接端子连接至第一电源，所述第二连接端子接地，所述主控芯片还包括第三连接端子；

其特征在于，该芯片数据写入电路还包括：

写入电路，所述写入电路包括多个并联连接的第一光电耦合器及多个第一输入引脚，所述第一光电耦合器与所述第一输入引脚一一对应地设置，所述第一光电耦合器的发光二极管的一端接至第二电源，所述第一光电耦合器的发光二极管的另一端接至对应的所述第一输入引脚，所述第一光电耦合器的光电三极管的一端接至所述第三连接端子，所述第一光电耦合器的光电三极管的另一端接地。

2.根据权利要求1所述的芯片数据写入电路，其特征在于，该电路还包括：

启动电路，所述启动电路包括两个并联连接的第二光电耦合器及两个第二输入引脚，所述第二光电耦合器的发光二极管的一端接至所述第二电源，所述第二光电耦合器的发光二极管的另一端连接至对应的所述第二输入引脚，所述第二光电耦合器的光电三极管的一端连接至所述第三连接端子，所述第二光电耦合器的光电三极管的另一端接地。

3.根据权利要求1所述的芯片数据写入电路，其特征在于，该电路还包括：

状态检测电路，所述状态检测电路包括四个并联连接的第三光电耦合器及四个输出引脚，所述第三光电耦合器的发光二极管的一端接至所述第三连接端子，所述第三光电耦合器的发光二极管的另一端接地，所述第三光电耦合器的光电三极管的一端接至所述输出引脚，所述第三光电耦合器的光电三极管的另一端接地。

4.根据权利要求1所述的芯片数据写入电路，其特征在于：

所述主控芯片还设置有第四连接端子，所述第四连接端子通过排线连接至第五连接端子；

该芯片数据写入电路还包括通信模块，所述通信模块与所述第五连接端子电连接。

5.根据权利要求4所述的芯片数据写入电路，其特征在于：

所述第五连接端子的数量为五个，其中两个所述第五连接端子与所述第四连接端子电连接，另外两个第五连接端子与所述通信模块电连接，剩余的一个第五连接端子连接至开关元件。

6.根据权利要求5所述的芯片数据写入电路，其特征在于：

所述开关元件的常开端连接至所述通信模块，所述开关元件的常闭端连接至所述第四连接端子。

7.根据权利要求4至6任一项所述的芯片数据写入电路，其特征在于，还包括：

转接器，所述转接器包括第六连接端子，所述转接器与所述第四连接端子电连接，所述第六连接端子与所述第五连接端子电连接。

8.根据权利要求7所述的芯片数据写入电路，其特征在于，该电路还包括：

所述第六连接端子处设置有第一屏蔽器。

9.根据权利要求7所述的芯片数据写入电路，其特征在于，该电路还包括：

所述第五连接端子处设置有第二屏蔽器。

10.根据权利要求7所述的芯片数据写入电路，其特征在于，该电路还包括：

在所述通信模块处设置有第三屏蔽器。