[实用新型]三模宽带天线及无线通信设备有效
| 申请号: | 202021465596.X | 申请日: | 2020-07-23 |
| 公开(公告)号: | CN212810543U | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
| 发明(设计)人: | 孔永丹;丁安迪 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
| 主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/48 |
| 代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 李君 |
| 地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 宽带 天线 无线通信 设备 | ||
1.一种三模宽带天线,其特征在于:包括从上到下设置的金属层、基片集成波导和金属地板,所述金属层与金属地板之间通过基片集成波导上的金属化通孔相连;所述金属层的一侧设有带波端口的馈电线,所述金属地板上开有两条辐射缝隙,其中一条辐射缝隙为凹形辐射缝隙,另一条辐射缝隙为倒凹形辐射缝隙。
2.根据权利要求1所述的三模宽带天线,其特征在于:所述馈电线为梯形馈电线,所述梯形馈电线较宽的一端与金属层相连。
3.根据权利要求1所述的三模宽带天线,其特征在于:所述金属地板上的两条辐射缝隙尺寸不同。
4.根据权利要求2所述的三模宽带天线,其特征在于:所述金属地板上的两条辐射缝隙的宽度相同、长度不同,且两条辐射缝隙的两端之间弯曲的幅度相同。
5.根据权利要求1-4任一项所述的三模宽带天线,其特征在于:所述基片集成波导包括介质基板,所述介质基板上设有三排金属化通孔,三排金属化通孔分别位于介质基板的三侧;
所述金属层在与三排金属化通孔对应的位置上设有三排第一通孔,所述金属地板在与三排金属化通孔对应的位置上设有三排第二通孔。
6.根据权利要求5所述的三模宽带天线,其特征在于:三排金属化通孔中,每两个相邻的金属化通孔之间的间距相同。
7.根据权利要求6所述的三模宽带天线,其特征在于:三排金属化通孔中,每两个相邻的金属化通孔之间的间距为1.8mm~2.2mm。
8.根据权利要求5所述的三模宽带天线,其特征在于:三排金属化通孔中,每个金属化通孔的直径为0.8mm~1.2mm。
9.根据权利要求1-4任一项所述的三模宽带天线,其特征在于:所述基片集成波导包括介质基板,所述介质基板厚度为0.5mm~0.6mm,介电常数为2.2,介质损耗角为0.0009。
10.一种无线通信设备,其特征在于:包括权利要求1-9任一项所述的三模宽带天线。
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