[实用新型]一种芯片自动上料装置以及激光锡球焊接设备

权利要求书

1.一种芯片自动上料装置，包括安装平台和设置于安装平台上的治具，其特征在于，还包括设置于所述安装平台上提供芯片的供料模块和设置于所述供料模块和所述治具之间将所述芯片由所述供料模块移送至所述治具上的中转模块。

2.如权利要求1所述的一种芯片自动上料装置，其特征在于，所述供料模块包括设置于所述安装平台上的底座、设置于所述底座上的分料机、设置于所述分料机上的供料组件以及设置于所述供料组件前端的分料组件。

3.如权利要求2所述的一种芯片自动上料装置，其特征在于，所述供料组件包括固定于所述分料机上的供料板和压板，所述供料板上设置有至少一条可供所述芯片移动的料道，所述供料板在每个所述料道上均设置有用于固定所述芯片的真空吸附口。

4.如权利要求3所述的一种芯片自动上料装置，其特征在于，所述分料组件包括贴合于所述供料板的前端侧面设置的分料板、固定于所述供料板底部的竖直支撑架、设置于所述竖直支撑架上的第一导轨以及驱动所述分料板在所述第一导轨上升降的分料气缸。

5.如权利要求3所述的一种芯片自动上料装置，其特征在于，所述中转模块包括安装支架、设置于所述安装支架上水平设置的旋转杆以及驱动所述旋转杆沿着轴向转动的第一驱动组件，所述旋转杆与所述供料板平行设置且所述旋转杆上设置有与所述料道一一对应设置的芯片吸嘴。

6.如权利要求5所述的一种芯片自动上料装置，其特征在于，所述中转模块还包括设置于所述安装平台上用于驱动所述安装支架水平移动的第一移动组件。

7.如权利要求6所述的一种芯片自动上料装置，其特征在于，所述安装支架包括平板以及一对分别设置于所述平板两侧的竖直板，所述旋转杆的两端分别活动连接于一对所述竖直板上，所述第一驱动组件固定于所述竖直板的外侧并与所述旋转杆的端部固定连接。

8.如权利要求7所述的一种芯片自动上料装置，其特征在于，所述第一移动组件包括丝杆、设置于所述丝杆上的滑块以及驱动所述滑块水平移动的第二驱动组件，所述安装支架的平板固定于所述滑块上。

9.如权利要求8所述的一种芯片自动上料装置，其特征在于，所述第一移动组件还包括一对平行于所述丝杆设置的滑轨，所述平板的两端固定于所述滑轨上，所述第二驱动组件驱动所述平板沿着所述滑轨的设置方向水平移动。

10.一种激光锡球焊接设备，其特征在于，包括至少一个如权利要求1-9任一项所述的芯片自动上料装置。