[实用新型]一种固晶机的稳定型固晶臂结构有效
| 申请号: | 202021458128.X | 申请日: | 2020-07-22 |
| 公开(公告)号: | CN212209442U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
| 发明(设计)人: | 温炜 | 申请(专利权)人: | 抚州致晶自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人: | 金一娴 |
| 地址: | 344000 江西省抚州市临川区科*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 固晶机 稳定 型固晶臂 结构 | ||
本实用新型涉及固晶机技术领域,且公开了一种固晶机的稳定型固晶臂结构,解决了目前市场上固晶机的固晶臂结构不便于进行调节和缺乏对晶头进行防护的问题,其包括固定板,所述固定板的顶部固定连接有转动框,转动框内腔的底部转动连接有转动杆,转动杆的顶端贯穿并延伸至转动框的顶部,转动杆位于转动框内部的表面固定连接有转动齿轮,转动杆位于转动框顶部的一端固定连接有连接板,连接板顶部的两侧均固定连接有支撑架,两个支撑架的顶部均固定连接有调节筒,调节筒的内部活动连接有摆臂架,该固晶机的稳定型固晶臂结构,整个结构稳定性好,能够避免因内外压力差过大而导致晶片断裂损坏,加强了整个结构的使用寿命,提高了功能性。
技术领域
本实用新型属于固晶机技术领域,具体为一种固晶机的稳定型固晶臂结构。
背景技术
固晶机,主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件,仪器、仪表等等。
现有的固晶机的固晶臂结构功能单一,不便于进行调节,并且缺乏对晶头的防护,导致晶片被过度挤压于固晶头的末端而断裂损坏,还容易导致晶片与引线框架发生剧烈碰撞而损坏。
实用新型内容
针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本实用新型提供一种固晶机的稳定型固晶臂结构,有效的解决了上述背景技术中现有固晶机的固晶臂结构不便于进行调节和缺乏对晶头进行防护的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种固晶机的稳定型固晶臂结构,包括固定板,所述固定板的顶部固定连接有转动框,转动框内腔的底部转动连接有转动杆,转动杆的顶端贯穿并延伸至转动框的顶部,转动杆位于转动框内部的表面固定连接有转动齿轮,转动杆位于转动框顶部的一端固定连接有连接板,连接板顶部的两侧均固定连接有支撑架,两个支撑架的顶部均固定连接有调节筒,调节筒的内部活动连接有摆臂架,摆臂架的顶部开设有卡槽,摆臂架的一侧固定连接有竖架,竖架的底部固定连接有固晶框,固晶框的两侧均开设有滑槽,两个滑槽之间滑动连接有操作架。
优选的,所述转动框的一侧贯穿有调节杆,调节杆位于转动框内部的一端固定连接有传动齿轮,传动齿轮的表面与转动齿轮的表面相啮合。
优选的,所述调节杆位于转动框外部的一端固定连接有转动摇杆。
优选的,所述调节筒的顶部贯穿有提拉杆,提拉杆的底端固定连接有卡块,卡块活动连接在卡槽的内部,提拉杆的表面套设有伸缩弹簧,伸缩弹簧的底端与卡块的顶部固定连接。
优选的,所述固晶框内腔顶部的两侧与操作架顶部的两侧之间均固定连接有缓冲弹簧。
优选的,所述操作架的底部安装有固晶头,固晶头的底端安装有缓冲垫片,固晶头内腔的两侧均安装有吸气管。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)、在工作中,通过设置有固晶框、滑槽、操作架、缓冲弹簧、固晶头、缓冲垫片和吸气管,使固晶框内部的缓冲弹簧和表面的滑槽能够对操作架进行防护,操作架就会带动固定头和吸气管管进行固晶机取晶片的操作,最后利用利用缓冲垫片能够防止取晶片时晶片被损坏,整个结构稳定性好,能够避免因内外压力差过大而导致晶片断裂损坏,再通过设置有可靠的缓冲结构,还能够实现在晶片安装在引线框架时能够避免晶片发生剧烈碰撞而损坏效果;
(2)、通过设置有固定板、转动框、转动杆、连接板、支撑架、调节筒、摆臂架、卡槽、提拉杆、卡块和伸缩弹簧,使转动杆带动连接板和支撑架进行不同方位的转动,再通过摆臂架在调节筒的内部进行滑动,可以实现摆臂架不同长度的使用,加强了整个结构的使用寿命,提高了功能性。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





