[实用新型]一种用于LED灯的散热结构有效
| 申请号： | 202021440272.0 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN212226973U | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 柳东斌;郑葳伟 | 申请（专利权）人： | 泉州华茂光电有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/503 | 分类号： | F21V29/503;F21V29/54;F21V29/71;F21V17/12;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 汤星星 |
| 地址： | 362100 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 散热 结构 | ||
1.一种用于LED灯的散热结构，其特征在于，包括壳体、PCB板、贴片发光二极管、散热柱和半导体制冷片；
所述壳体的内部中空，所述PCB板和贴片发光二极管均设置在壳体的内腔中，所述贴片发光二极管贴附在PCB板一端面上，所述壳体的内腔设有用以安装PCB板的软胶支架，所述壳体一端面对应贴片发光二极管的位置设有贯通至壳体的内腔的灯孔；
所述散热柱的一端抵靠在PCB板一端面上，所述散热柱的另一端抵靠在半导体制冷片一端面上，所述半导体制冷片的另一端面固定在壳体的内壁上；
所述壳体的侧壁设有贯通至壳体的内腔的布线孔。
2.根据权利要求1所述的用于LED灯的散热结构，其特征在于，所述软胶支架和散热柱的材质均为导热硅脂。
3.根据权利要求1所述的用于LED灯的散热结构，其特征在于，所述PCB板和半导体制冷片的电源线均穿过布线孔与电源连接。
4.根据权利要求1所述的用于LED灯的散热结构，其特征在于，所述半导体制冷片通过螺丝锁接在壳体的内壁上。
5.根据权利要求1所述的用于LED灯的散热结构，其特征在于，所述软胶支架上设有用以安装PCB板的定位槽。
6.根据权利要求1所述的用于LED灯的散热结构，其特征在于，所述散热柱呈圆柱状，所述散热柱的两端均设有外扩支撑部。
7.根据权利要求1所述的用于LED灯的散热结构，其特征在于，所述壳体的内壁设有纳米碳散热膜。
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