[实用新型]一种用于光引擎的光学封装结构及光引擎

说明书

本实用新型提出了一种用于光引擎的光学封装结构及光引擎，其中，用于光引擎的光学封装结构，位于电路板上，包括至少两个光源芯片、与光源芯片相同数量的光学透镜和适配器、以及波分复用组件，至少两个光源芯片采用陶质基板上芯片贴装于电路板；每个光学透镜位于一个光源芯片和一个适配器之间，且三者位于同一直线上；适配器与波分复用组件连接；波分复用组件与适配器和外部光接收模块连接。本实用新型提出的用于光引擎的光学封装结构，仅有光源芯片与光学透镜的一次耦合，降低耦合损耗，提高了耦合效率；光源芯片采用陶质基板上芯片贴装于电路板，没有软带焊接形成的与电路板间的断层，提高了高频性能。

技术领域

本实用新型涉及光器件技术领域，特别涉及一种用于光引擎的光学封装结构及光引擎。

背景技术

下一代数据通讯除了对通讯宽带和传输速率提出了新的要求以外，还对相应设备的价格和能耗提出了比较高要求。作为主要光互联接口，新一代低能耗、低价格、高带宽密度的光电收发模块成为目前厂商研发的重点。作为光电信号收发和转换的关键模块，光引擎技术则是重中之重。

以100G CWDM4 QSFP28光引擎的光学封装结构为例，现有技术中的光学封装结构技术大体可以分为Mux(准直-汇聚)耦合封装和TO38激光器软带焊接封装两种封装结构方式。Mux(准直-汇聚)耦合封装基于光源芯片出光后一次准直耦合进入Mux，再由透镜二次耦合为汇聚光进入LC适配器，可以达到光束传输目的，但经过两次耦合后该光引擎的整体耦合效率会降低；TO38激光器软带焊接封装采用4个TO38型TOSA(光发射组件)通过软带焊接，再通过AWG(阵列波导)直接进入LC适配器，可以达到光束传输目的，但软带焊接的方式使得软带与电路板连接处存在断层，从而极大影响了该光引擎的高频性能。

实用新型内容

鉴于上述问题，有必要提出一种用于光引擎的光学封装结构以解决或部分解决上述问题，本实用新型提出的技术方案如下：

第一方面，本实用新型提出了一种用于光引擎的光学封装结构，位于电路板上，包括至少两个光源芯片、与光源芯片相同数量的光学透镜、与光源芯片相同数量的适配器、波分复用组件，其中：

至少两个光源芯片，采用陶质基板上芯片贴装于所述电路板，每个光源芯片与一个光学透镜、一个适配器位于同一直线上，用于提供不同波段的可以传播的光束；

每个所述光学透镜，位于一个光源芯片和一个适配器之间，以将所述光源芯片发出的光束整合成汇聚光束后入射至对应的适配器中；

适配器，与所述波分复用组件连接，用于给不同波段的汇聚光束传播提供固定通道，并将汇聚光束导入波分复用组件中；

波分复用组件，与所述适配器连接，用于将不同波段的汇聚光束整合叠加出射至外部光接收模块。

进一步的，所述适配器包括壳体、陶瓷套筒、光纤插芯，陶瓷套筒内嵌于壳体中，光纤插芯内嵌于所述陶瓷套筒中并延伸至所述壳体。

进一步的，所述壳体与电路板接触的部分为平面。

进一步的，所述壳体为长方体。

进一步的，所述壳体的光束出射端设置有LC插口，所述LC插口用于与所述波分复用组件连接。

进一步的，所述陶瓷套筒采用开口陶瓷套筒，所述开口陶瓷套筒开有一缺口，其截面呈C形。

进一步的，所述波分复用组件包括LC插针、插拔适配器，所述LC插针与所述适配器连接，所述插拔适配器与外部光接收模块连接。

第二方面，本实用新型提出了一种光引擎，包括上面所述的用于光引擎的光学封装结构

基于上述技术方案，本实用新型较现有技术而言的有益效果为：