[实用新型]一种用于光引擎的阵列光学封装结构及光引擎

说明书

本实用新型提出了一种用于光引擎的阵列光学封装结构及光引擎，其中，一种用于光引擎的阵列光学封装结构，位于电路板上，包括至少两个光源芯片、与光源芯片相同数量的光学透镜、阵列适配器、连接光学组件，至少两个光源芯片采用陶质基板上芯片贴装于所述电路板；每个光学透镜位于一个光源芯片与阵列适配器之间；阵列适配器包括与至少两个光源芯片分别相对应的光束传输通道，且每个光束传输通道与一个光源芯片、一个光学透镜位于同一直线上；连接光学组件与阵列适配器连接，用于将各汇聚光束整合并分别按各自通道出射至外部光接收模块。本实用新型提出的用于光引擎的阵列光学封装结构，光源芯片采用陶质基板上芯片贴装于电路板，提高了高频性能。

技术领域

本实用新型涉及光器件技术领域，特别涉及一种用于光引擎的阵列光学封装结构及光引擎。

背景技术

下一代数据通讯除了对通讯宽带和传输速率提出了新的要求以外，还对相应设备的价格和能耗提出了比较高要求。作为主要光互联接口，新一代低能耗、低价格、高带宽密度的光电收发模块成为目前厂商研发的重点。而作为光电信号收发和转换的的关键模块，光引擎技术则是重中之重。

以100G PSM4 QSFP28光引擎的光学封装结构为例，现有技术中的用于光引擎的阵列光学封装结构主要为TO38型TOSA激光器软带焊接封装结构。TO38激光器软带焊接封装结构采用软带焊接4个不同波段的TO38 TOSA(TOSA也称光发射次模块)，再通过FA-LC光纤适配器(FA，即FiberArray光纤阵列；LC小型化GBIC端口)直接进入MPO光纤连接器(MultiPush On，多重推进)的接口，可以达到光束传输目的，但软带焊接方式使得软带与电路板连接处存在断层，从而极大影响了该光引擎的高频性能。另外，高速数据通讯对光模块尺寸小型化的要求越来越高，如何减小光引擎的光学封装结构也是当前研究的热点。

实用新型内容

鉴于上述问题，有必要提出一种用于光引擎的阵列光学封装结构以解决或部分解决上述问题，本实用新型提出的技术方案如下：

第一方面，本实用新型提出了一种用于光引擎的阵列光学封装结构，位于电路板上，包括至少两个光源芯片、与光源芯片相同数量的光学透镜、阵列适配器、连接光学组件，其中：

至少两个光源芯片，采用陶质基板上芯片贴装于所述电路板，用于提供不同波段的可以传播的光束；

每个光学透镜位于一个光源芯片与所述阵列适配器之间，以将所述光源芯片发出的光束整合成汇聚光束后入射至所述阵列适配器；

阵列适配器，与所述连接光学组件连接，包括与至少两个光源芯片分别相对应的光束传输通道，且每个光束传输通道，与一个光源芯片、一个光学透镜位于同一直线上；

连接光学组件，与阵列适配器连接，用于将各汇聚光束整合并分别按各自通道出射至外部光接收模块。

进一步的，所述连接光学组件，一端为与光源芯片相同数量的LC插针，另一端为MT型端口，所述LC插针与阵列适配器连接，MT型端口用于与外部光接收模块连接。

进一步的，所述阵列适配器还包括壳体，各光束传输通道分别平行设置于所述壳体内，所述光束传输通道包括：陶瓷套筒、光纤插芯，陶瓷套筒内嵌于壳体中，光纤插芯内嵌于所述陶瓷套筒中并延伸至所述壳体。

进一步的，所述壳体与电路板接触的部分为平面。

进一步的，所述壳体为长方体。

进一步的，所述光束传输通道还包括与汇聚光束相同数量的LC插口，所述LC插口设置于所述壳体的光束出射端，用于与所述连接光学组件连接。

进一步的，所述陶瓷套筒采用开口陶瓷套筒，所述开口陶瓷套筒开有一缺口，其截面呈C形。

第二方面，本实用新型提出了一种光引擎，包括上面所述的用于光引擎的阵列光学封装结构。