[实用新型]一种增加电池片稳定性的舟片有效
| 申请号: | 202021422127.X | 申请日: | 2020-07-20 |
| 公开(公告)号: | CN212257364U | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
| 发明(设计)人: | 周桂宏 | 申请(专利权)人: | 南京仁厚新材料科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 210000 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 增加 电池 稳定性 | ||
本实用新型公开了一种增加电池片稳定性的舟片,包括舟片主体,所述舟片主体的内部等距离安装有边板,所述边板的上表面位于所述舟片主体的内部设置有底网,所述底网与所述边板的内部均等距离开设有卡槽,所述卡槽的内部卡合有卡销,所述卡销的外表面通过胶液粘合固定有橡胶紧压垫;通过在舟片主体的内部设计边板和在边板的上表面设计底网,避免在安装电池片时底部不便于防护和透气,安装后电池片表面易产生热量,不易散热,可以将底网放置在边板的上表面使得卡槽相对应,放置后将卡销卡合在卡槽的内部并通过橡胶紧压垫紧压连接,此时将底网放置后再将电池片主体放置在底网的表面位于舟片主体的内部,放置后通过底网对底部防护。
技术领域
本实用新型属于舟片技术领域,具体涉及一种增加电池片稳定性的舟片。
背景技术
现有的舟片是为了增加电池片的稳定性的装置,石墨舟作为太阳能电池片沉积介质薄膜时的一种载体,其结构和大小直接影响硅片的转换效率和生产效率,现有石墨舟包括:石墨舟片、陶瓷套、陶瓷杆、石墨杆、石墨隔块等石墨配件;现有的舟片石墨舟下片过程中可能会出现机械手碰撞到石墨舟片,电池片碰撞到工艺卡点,或者电池片未能放进石墨工艺卡点内,造成掉片,同时在安装电池片时底部不便于防护和透气,安装后电池片表面易产生热量,不易散热的问题,为此我们提出一种增加电池片稳定性的舟片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种增加电池片稳定性的舟片,以解决上述背景技术中提出现有的舟片石墨舟下片过程中可能会出现机械手碰撞到石墨舟片,电池片碰撞到工艺卡点,或者电池片未能放进石墨工艺卡点内,造成掉片,同时在安装电池片时底部不便于防护和透气,安装后电池片表面易产生热量,不易散热的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种增加电池片稳定性的舟片,包括舟片主体,所述舟片主体的内部等距离安装有边板,所述边板的上表面位于所述舟片主体的内部设置有底网,所述底网与所述边板的内部均等距离开设有卡槽,所述卡槽的内部卡合有卡销,所述卡销的外表面通过胶液粘合固定有橡胶紧压垫,且所述底网与所述边板通过实施卡销与所述橡胶紧压垫卡合连接,所述舟片主体的后表面中间位置处通过胶液粘合固定有安装紧压垫。
优选的,所述底网的上表面位于所述舟片主体的内部放置有电池片主体,所述电池片主体与所述舟片主体的连接处卡合有卡点,且所述电池片主体的上表面位于所述舟片主体的上表面。
优选的,所述电池片主体与所述舟片主体的端部均嵌入所述卡点的内部,且所述电池片主体的上表面与所述卡点的内表面相紧压接触。
优选的,所述电池片主体的厚度大于所述舟片主体的高度,且所述电池片主体的厚度大于所述舟片主体的0.5mm。
优选的,所述卡销与所述橡胶紧压垫均为环形结构,且所述卡销嵌入所述卡槽的内部。
优选的,所述底网为矩形结构,且所述底网与所述边板的上表面结构相吻合。
优选的,所述橡胶紧压垫为环形结构,且所述橡胶紧压垫的内表面嵌入所述卡销的内部。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)通过在舟片主体的内部设计边板和在边板的上表面设计底网,避免在安装电池片时底部不便于防护和透气,安装后电池片表面易产生热量,不易散热,可以将底网放置在边板的上表面使得卡槽相对应,放置后将卡销卡合在卡槽的内部并通过橡胶紧压垫紧压连接,此时将底网放置后再将电池片主体放置在底网的表面位于舟片主体的内部,放置后通过底网对底部防护,并便于通过底网散热,解决了安装后不便于对底部防护和产生热量,不便于散热的问题。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





