[实用新型]壳体及电子设备

说明书

本实用新型实施例公开了一种壳体及电子设备。该壳体包括：具有收容空间的外壳，外壳包括相对设置的第一端和第二端，第一端设有与收容空间连通的第一开口以及两个相对设置的凹槽，凹槽具有与第一开口连通的槽口；以及内托，内托能够由第一开口插设于收容空间，内托包括本体和两个相对设置的弹性件，弹性件包括插设覆盖于凹槽的按压部以及插设于收容空间的第一连接部，外壳上设有第二连接部。上述壳体，通过弹性件将外壳和内托连接，该弹性件具有的第一连接部与外壳具有的第二连接部卡接，进而将外壳和内托连接；通过按压该弹性件的按压部，以使第一连接部与第二连接部分离，进而使得内托能够从外壳中抽离，实现外壳与内托的免工具拆装。

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体及电子设备。

背景技术

现有电子设备的外壳和内托之间常需要连接件进行连接，当需要更换维护电子设备内部电子元器件时，需要将连接件拆卸下来，在更换维护完电子元器件后再将连接件安装好，使得连接件的安装及拆卸过程相当繁琐，且需要借助专业工具进行拆装，从而影响拆装效率，不便于对电子元器件的更换维护。

实用新型内容

本实用新型的目的在于在使用电子设备时，提供一种免工具拆装的壳体及电子设备，以解决现有电子设备需要工具拆装且拆装效率低的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案一为：

一种壳体，包括：

具有收容空间的外壳，所述外壳包括相对设置的第一端和第二端，所述第一端设有与所述收容空间连通的第一开口以及两个相对设置的凹槽，所述凹槽具有与所述第一开口连通的槽口；以及

内托，所述内托能够由所述第一开口插设于所述收容空间，所述内托包括本体和两个相对设置的弹性件，所述弹性件包括插设覆盖于所述凹槽的按压部以及插设于所述收容空间的第一连接部，所述外壳上设有第二连接部，所述第一连接部能够与所述第二连接部卡接，所述按压部能够相对所述本体向所述收容空间旋转，以使所述第一连接部与所述第二连接部分离。

在所述壳体的一些实施例中，所述按压部远离所述收容空间的一侧设有防滑部。

在所述壳体的一些实施例中，所述防滑部为通过凹凸结构形成的字母、图案或凹凸面。

在所述壳体的一些实施例中，所述内托内设有连接组件，所述连接组件用于连接电子组件。

在所述壳体的一些实施例中，所述本体包括底分部和环设于所述底分部的侧分部，所述侧分部包括能够覆盖所述第一开口的第一侧分部和位于所述第一侧分部两侧的第二侧分部，所述第二侧分部上设有第一缺口，所述弹性件收容于所述第一缺口且所述按压部的一端与所述第一侧分部连接。

在所述壳体的一些实施例中，所述连接组件包括下压件和支撑件，所述电子组件夹持于所述下压件与所述支撑件之间。

在所述壳体的一些实施例中，所述支撑件至少包括能够产生弹力的第一支撑件，所述第一支撑件的一端与所述底分部连接，另一端悬置，所述电子组件通过所述下压件产生作用于该悬置端的下压力，以使所述第一支撑件变形产生作用于所述电子组件的弹力。

在所述壳体的一些实施例中，所述壳体还包括旋转件，所述旋转件包括卡接部和舌部，所述电子组件上设有卡槽，所述支撑件上设有卡孔，所述卡接部穿设于所述卡槽并与所述卡孔卡接，所述旋转件能够相对所述卡槽和所述卡孔旋转，以使所述舌部与所述下压件一同为所述电子组件提供下压力。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案二为：

一种电子设备，包括如上述所述的壳体以及设置于所述内托内的电子组件；

所述电子组件包括电路板和与所述电路板电连接的接口和硬盘，所述壳体设有用于将所述接口露设于所述壳体的第一通孔。