[实用新型]一种热电堆传感器安装结构及测温装置有效

专利信息
申请号: 202021421294.2 申请日: 2020-07-17
公开(公告)号: CN212621106U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 刘广鸿 申请(专利权)人: 四川康佳智能终端科技有限公司
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00;G01J5/02;G01J5/06
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 徐凯凯
地址: 644005 四川省宜宾市临港*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 热电 传感器 安装 结构 测温 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种热电堆传感器安装结构及测温装置,该热电堆传感器安装结构包括主板和设置在所述主板上的热电堆传感器,所述热电堆传感器与所述主板平行设置;所述主板上设置有开孔,所述开孔位于所述热电堆传感器一侧并用于阻隔所述主板的板温产生的干扰。本实用新型通过将热电堆传感器直接平行式安装在主板上,有效减小了测温产品的体积,且不需要副板进行转接,从而降低了测温产品的生产成本。

技术领域

本实用新型涉及温度检测技术领域,尤其涉及的是一种热电堆传感器安装结构及测温装置。

背景技术

热电堆传感器是一种热释红外线传感器,它是由热电偶构成的一种器件。热电堆传感器在耳式体温计、放射温度计、电烤炉、食品温度检测等领域中,作为温度检测器件获得了广泛的应用。

目前现有的热电堆传感器为阻隔主板的板温产生的干扰,一般通过在副板上焊接后再转接到主板上,或者直接将热电堆传感器垂直焊接在主板上。但是,在副板上焊接后再转接到主板上的方式不仅需要副板,还需要采用排线连接主板与副板,使得增加了副板以及排线的成本,且会增加堆叠体积,占用结构空间,导致测温产品的体积较大。同样的,直接将热电堆传感器垂直焊接在主板上的方式也会增加堆叠体积,占用结构空间,导致测温产品的体积较大。

因此,现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种热电堆传感器安装结构及测温装置,以解决现有热电堆传感器的安装方式导致测温产品的体积较大、成本较高的问题。

本实用新型的技术方案如下:

一种热电堆传感器安装结构,该热电堆传感器安装结构包括主板和设置在所述主板上的热电堆传感器,所述热电堆传感器与所述主板平行设置;所述主板上设置有开孔,所述开孔位于所述热电堆传感器一侧并用于阻隔所述主板的板温产生的干扰。

本实用新型的进一步设置,所述热电堆传感器设置在所述主板的边沿上。

本实用新型的进一步设置,所述主板上设置有若干焊板,所述焊板间隔设置在所述开孔靠近所述主板边沿的一侧,所述热电堆传感器通过所述焊板焊接在所述主板上。

本实用新型的进一步设置,所述热电堆传感器包括热电堆传感器本体和设置在所述热电堆传感器本体上的若干焊脚,所述热电堆传感器通过所述焊脚与所述焊板连接。

本实用新型的进一步设置,所述开孔为腰型孔,所述焊板沿所述腰型孔的长度方向设置。

本实用新型的进一步设置,所述主板上设置有若干电气元器件,所述开孔位于所述电气元器件和所述热电堆传感器之间。

本实用新型的进一步设置,所述主板位于所述开孔与所述热电堆传感器之间的区域局部净空。

基于同样的发明构思,本实用新型还提供了一种测温装置,该测温装置包括所述的热电堆传感器安装结构。

本实用新型所提供的一种热电堆传感器安装结构及测温装置,该热电堆传感器安装结构包括主板和设置在所述主板上的热电堆传感器,所述热电堆传感器与所述主板平行设置;所述主板上设置有开孔,所述开孔位于所述热电堆传感器一侧并用于阻隔所述主板的板温产生的干扰。本实用新型通过将热电堆传感器直接平行式安装在主板上,有效减小了测温产品的体积,且不需要副板进行转接,从而降低了测温产品的生产成本。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本实用新型中热电堆传感器安装结构的结构示意图。

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