[实用新型]一种固态继电器输入输出高绝缘电压引线框架有效
| 申请号: | 202021411996.2 | 申请日: | 2020-07-16 |
| 公开(公告)号: | CN212136435U | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
| 发明(设计)人: | 袁宏承 | 申请(专利权)人: | 无锡市宏湖微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L33/58;H01L23/31;H01L25/16 |
| 代理公司: | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人: | 张悦 |
| 地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 固态 继电器 输入输出 绝缘 电压 引线 框架 | ||
本实用新型涉及一种固态继电器输入输出高绝缘电压引线框架,包括边筋,所述边筋内通过连筋连接第一、第二、第三、第四、第五、第六、第七引脚,第一引脚连接大面积的第一载片岛,所述第四引脚连接第二载片岛,所述第七引脚连接第三载片岛,所述第二载片岛和第三载片岛相邻布置,且第二载片岛和第三载片岛相邻一侧加工成圆弧形,所述第一载片岛上设置第一键合区和第二键合区,所述第二引脚上端设置第三键合区,所述第六引脚上端设置第四键合区,所述固态继电器输入输出高绝缘电压引线框架,避免直角和锐角,避免电荷在直角和锐角处集聚,导向胶易成型,保证点胶良率,且可以增加输入和输出之间的绝缘电压。
技术领域
本实用新型涉及引线框架,尤其涉及一种固态继电器输入输出高绝缘电压引线框架。
背景技术
为了实现产品信号分配,使半导体芯片和外部应用互连,需要对芯片进行封装,同时封装后可以对芯片进行有效保护,避免芯片暴露在空气中被氧化、腐蚀、物理破坏以及信号干扰;
引线框架作为半导体元器件和集成电路封装中极为关键的部件之一,它起着支撑芯片、信号分配以及外部电路的连接作用。现有技术中,光敏元件装片区和耦合芯片装片区均采用方形设计,因此在点导光胶后,在装片区直角位置处胶很难成型,而且的厚度得不到保障,在直角位置处容易引起电荷集聚而导致高压击穿;另外,为了增加输入和输出的绝缘电压,只能增大光敏元件装片区和耦合芯片装片区之间的距离,从而导致键合时键合引线比较长,塑封成型时容易冲丝导致良率低。
实用新型内容
本申请人针对以上缺点,进行了研究改进,提供一种固态继电器输入输出高绝缘电压引线框架。
本实用新型所采用的技术方案如下:
一种固态继电器输入输出高绝缘电压引线框架,包括边筋,所述边筋内通过连筋连接第一、第二、第三、第四、第五、第六、第七引脚,第一引脚连接大面积的第一载片岛,所述第四引脚连接第二载片岛,所述第七引脚连接第三载片岛,所述第二载片岛和第三载片岛相邻布置,且第二载片岛和第三载片岛相邻一侧加工成圆弧形,所述第一载片岛上设置第一键合区和第二键合区,所述第二引脚上端设置第三键合区,所述第六引脚上端设置第四键合区。
作为上述技术方案的进一步改进:
所述连筋为齿状。
所述第一载片岛上开设方孔和圆孔,且第一载片岛通过连接键与边筋连接。
所述第二载片岛与第四引脚的连接处为T形,且第四引脚上设置V形槽。
所述第三载片岛与第七引脚的连接处为L形。
所述第二引脚为T形,且T形第二引脚的上水平段镀银形成第三键合区。
所述第六引脚为倒L形,所述倒L形的第六引脚的上折弯段镀银形成第四键合区,且所述倒L形的第六引脚的上折弯处加工成圆弧形。
本实用新型的有益效果如下:
1)用于安装光敏芯片和耦合芯片的第二载片台和第三载片台相邻布置,且第二载片台和第三载片台相邻加工成圆弧形,避免直角和锐角,避免电荷在直角和锐角处集聚,且可以使导光胶对光敏芯片装片区和耦合芯片装片区很好的覆盖,并保证胶的厚度,形状容易成型,保证点胶良率,另外,可以增加输入和输出之间的绝缘电压,达到4500V以上
2)可以增加塑封体和引线框架的结合强度,保证塑封效果和产品质量;
附图说明
图1为本实用新型提供的固态继电器输入输出高绝缘电压引线框架的结构示意图。
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