[实用新型]一种用于晶圆薄膜检测设备的电动机驱动器有效
| 申请号: | 202021411479.5 | 申请日: | 2020-07-17 |
| 公开(公告)号: | CN212367821U | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
| 发明(设计)人: | 戴严淼 | 申请(专利权)人: | 深圳精技工业科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/02;H02G3/04 |
| 代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 宫建华 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道大富*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 薄膜 检测 设备 电动机 驱动器 | ||
本实用新型公开了一种用于晶圆薄膜检测设备的电动机驱动器,包括防护箱,所述防护箱的顶部开设有两个放置腔体,所述放置腔体内腔的前侧和后侧均设置有驱动器本体,所述放置腔体内腔的前侧和后侧均设置有安装机构,所述安装机构包括开设在放置腔体底部且与驱动器本体底部相适配的限位凹槽,所述驱动器本体两侧的顶部均固定连接有固定块,所述放置腔体内腔两侧的顶部均开设有与固定块相适配的矩形凹槽。本实用新型通过安装机构的设置,对驱动器本体进行安装固定,随后通过防护箱和顶盖的配合使用,对驱动器本体进行存放保护,同时通过散热机构的设置,对驱动器本体产生的热量进行散发,即可达到可防护和散热效果好的目的。
技术领域
本实用新型涉及晶圆薄膜检测技术领域,具体为一种用于晶圆薄膜检测设备的电动机驱动器。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品,晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。
晶圆薄膜检测的过程中,需要使用到多个电机驱动配合完成检测工作,此时需要电机驱动器对电动机进行控制驱动,现有的电动机驱动器大多直接安装在检测设备的表面,裸露的驱动器容易受到灰尘和其他物质的侵蚀,导致驱动器的损坏,且驱动器在使用的过程中,会产生一定的高温,若不及时对驱动器进行散热,可能导致驱动器烧坏,基于此,本实用新型提供了一种用于晶圆薄膜检测设备的电动机驱动器,用以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于晶圆薄膜检测设备的电动机驱动器,具备可防护和散热效果好的优点,解决了现有的电动机驱动器大多直接安装在检测设备的表面,裸露的驱动器容易受到灰尘和其他物质的侵蚀,导致驱动器的损坏,且驱动器在使用的过程中,会产生一定的高温,若不及时对驱动器进行散热,可能导致驱动器烧坏的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于晶圆薄膜检测设备的电动机驱动器,包括防护箱,所述防护箱的顶部开设有两个放置腔体,所述放置腔体内腔的前侧和后侧均设置有驱动器本体,所述放置腔体内腔的前侧和后侧均设置有安装机构,所述安装机构包括开设在放置腔体底部且与驱动器本体底部相适配的限位凹槽,所述固定块的顶部贯穿设置有螺栓,所述螺栓贯穿至矩形凹槽内腔的底部并与矩形凹槽螺纹连接,所述驱动器本体两侧的顶部均固定连接有固定块,所述放置腔体内腔两侧的顶部均开设有与固定块相适配的矩形凹槽,所述放置腔体内腔的前侧和后侧均设置有散热机构,所述散热机构包括开设在防护箱正表面和背表面的两个楔形出风口,所述放置腔体内腔的前侧和后侧均嵌入设置有散热扇,所述防护箱的顶部设置有顶盖,所述顶盖的顶部设置有限位机构。
优选的,所述限位机构包括固定连接在防护箱顶部中心处的十字限位块,所述顶盖顶部的中心处开设有与十字限位块相适配的十字限位孔,所述顶盖的顶部贯穿设置有螺纹转把,所述螺纹转把的底端与十字限位块的内腔螺纹连接。
优选的,所述防护箱的两侧均开设有进风口,所述进风口的内腔固定连接有防尘网。
优选的,所述驱动器本体的顶部设置有接线端子板,所述顶盖底部的前侧和后侧均开设有两个走线凹槽。
优选的,所述防护箱两侧的底部均固定连接有安装板,所述安装板顶部的前侧和后侧均开设有螺纹通孔。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过安装机构的设置,对驱动器本体进行安装固定,随后通过防护箱和顶盖的配合使用,对驱动器本体进行存放保护,同时通过散热机构的设置,对驱动器本体产生的热量进行散发,即可达到可防护和散热效果好的目的,该用于晶圆薄膜检测设备的电动机驱动器,解决了现有的电动机驱动器大多直接安装在检测设备的表面,裸露的驱动器容易受到灰尘和其他物质的侵蚀,导致驱动器的损坏,且驱动器在使用的过程中,会产生一定的高温,若不及时对驱动器进行散热,可能导致驱动器烧坏的问题。
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