[实用新型]一种100W固态继电器引线框架

说明书

本实用新型涉及一种100W固态继电器引线框架，包括边筋，所述边筋内通过连筋自右向左依次连接第一、第二、第三、第四和第五引脚，所述第一、第二、第三、第四和第五引脚下端与边筋连接，所述第一引脚上端连接面积较大的第一载片岛，所述第一载片岛采用厚度大的铜带制成，且第一载片岛设置用于安装开关芯片的镀银区，相邻的所述第三引脚和第四引脚上端分别连接第二载片岛和第三载片岛，所述第二载片岛和第三载片岛分别设置用于安装耦合芯片的镀银区和用于安装光敏元件的镀银区，所述第二引脚和第五引脚上端均设置镀银区，所述100W固态继电器引线框架，满足产品大功率输出要求，且生产效率高，良率高。

技术领域

本实用新型涉及引线框架，尤其涉及一种100W固态继电器引线框架。

背景技术

引线框架作为半导体元器件和集成电路封装中极为关键的部件之一,它起着支撑芯片、信号分配以及外部电路的连接作用。现有技术中，输入端和耦合端绝缘电压较低，产品生产过程中点胶难以成型，成品率较低；另外产品热容量较小，散热差，产品终端使用时无法满足大功率使用要求。

实用新型内容

本申请人针对以上缺点，进行了研究改进，提供一种100W固态继电器引线框架。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种100W固态继电器引线框架，包括边筋，所述边筋内通过连筋自右向左依次连接第一、第二、第三、第四和第五引脚，所述第一、第二、第三、第四和第五引脚下端与边筋连接，所述第一引脚上端连接面积较大的第一载片岛，所述第一载片岛采用厚度大的铜带制成，且第一载片岛设置用于安装开关芯片的镀银区，相邻的所述第三引脚和第四引脚上端分别连接第二载片岛和第三载片岛，所述第二载片岛和第三载片岛分别设置用于安装耦合芯片的镀银区和用于安装光敏元件的镀银区，所述第二引脚和第五引脚上端均设置镀银区。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述第一载片岛上开设四个通孔，且第一载片岛通过四个连接筋与边筋连接。

所述边筋上开设定位孔。

所述第二引脚为T形，且T形的第二引脚上端的水平段镀银形成镀银区。

所述第五引脚为倒L形，且倒L形的第五引脚上端的水平段镀银形成镀银区。

所述第二载片岛和第三载片岛靠近一侧均加工成圆弧形，所述第二载片岛和第三载片岛上全镀银形成镀银区。

所述第四引脚还连接凸台。

本实用新型的有益效果如下：

1)第一载片岛面积比较大、且采用较厚的铜带，可以装备较大的开关芯片，同时增加产品的热容量和产品的散热效果，满足产品大功率输出要求；

2)第二载片岛和第三载片岛相邻的边均采用圆弧设计，避免电荷在直角或锐角处聚集，有利于增加输入端和耦合端的绝缘电压；另外，采用圆弧设计，点导光胶时易于成型，避免胶在直角或锐角处不能完全覆盖的情况，从而避免形成电荷通路，有助于提高生产效率和良率；

3)第二引脚为T形、第五引脚为倒L形、第四引脚还连接凸台，有利于增加引脚在塑封体里面的强度，避免引脚松动引起的产品失效；

4)第一载片岛上设计了四个通孔，有利于增加塑封料和框架的结合强度，改善产品封层，避免产品吸湿引起的上机失效；

5)第二引脚上设置较大的镀银区，可以满足产品金线、铜线、铝线、铝带的键合要求。

附图说明

图1为本实用新型提供的100W固态继电器引线框架的结构示意图。