[实用新型]一种具有多层组合拼接式结构的柔性电路板

说明书

本实用新型公开了一种具有多层组合拼接式结构的柔性电路板，包括柔性电路板、杜邦线、数据插头公件、数据插头母件以及定位机构；柔性电路板的两侧分别通过杜邦线与数据插头公件和数据插头母件数据相通；相邻两个柔性电路板之间通过数据插头公件和数据插头母件的配合实现数据相通；相邻两个柔性电路板之间通过多个对称设置的定位机构进行定位。该具有多层组合拼接式结构的柔性电路板通过设置定位机构和杜邦线，能够便于将多块柔性电路板拼接到一起，且能够有效防止多块柔性电路板之间发生断路；通过设置鼓风机构，能够有效对柔性电路板进行散热；通过设置接地端子和导线，能够避免静电对柔性电路板的工作造成影响。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，具体是一种具有多层组合拼接式结构的柔性电路板。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的印刷电路板，柔性电路板被称为软板或者FPC，相对于普通硬质电路板而言，配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，由于柔性电路板上的电路元件是印刷上去的，因此柔性电路板配线密度高，灵活度也高，能在一定程度上弯曲且正常工作。

在一些对电路板需求较大的场所，需要将多块柔性电路板拼接到一起来完成工作；现有的大多柔性电路板，均是使用数据传输插口互插来传送数据的。多块柔性电路板之间可能会发生偏移，导致两个数据传输插口分离或者错位，从而使得电路断路。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有多层组合拼接式结构的柔性电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种具有多层组合拼接式结构的柔性电路板，包括柔性电路板、杜邦线、数据插头公件、数据插头母件以及定位机构；所述柔性电路板的两侧分别通过杜邦线与数据插头公件和数据插头母件数据相通；相邻两个所述柔性电路板之间通过数据插头公件和数据插头母件的配合实现数据相通；相邻两个所述柔性电路板之间通过多个对称设置的定位机构进行定位；所述定位机构包括上定位块、下定位块、卡块以及弹簧；位于上侧的所述柔性电路板的底部固定有上定位块，且上定位块的底部对称转动设有卡块；两个所述卡块之间通过弹簧连接；与两个所述卡块配合的下定位块固定在位于下侧的柔性电路板上；所述下定位块的上端开设有便于上定位块滑动的滑槽，下定位块的两侧开设有便于对卡块进行定位的卡槽。

作为本实用新型进一步的方案：还包括用于对多块拼接到一起的柔性电路板进行收纳的放置箱；所述放置箱的一侧开设有两个便于数据插头公件和数据插头母件分别穿过的条形开口；所述放置箱的前侧可拆卸密封有放置箱前盖；所述放置箱前盖与开设在放置箱上的箱体螺纹槽之间通过螺钉连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述放置箱的后侧开设有多个通风孔，且位于放置箱前侧的放置箱前盖上固定有鼓风机构；所述鼓风机构包括驱动电机、皮带、转轴以及扇叶；所述驱动电机固定在放置箱前盖上，且其转动端通过皮带与转动设置在放置箱前盖上的转轴相连；所述转轴的数量为多个，且相邻两个所述转轴之间通过皮带相连；多个所述转轴上均固定有扇叶；所述放置箱前盖上也开设有多个通风孔，且放置箱前盖与放置箱的后侧上均设有防尘网。

作为本实用新型再进一步的方案：位于最下方的所述柔性电路板的底部通过导线连接有接地端子；所述接地端子穿过开设于放置箱底部的下开口，并与地面相连。

作为本实用新型再进一步的方案：所述放置箱的一侧对称固定有多个固定块，且固定块上设有便于固定的固定螺纹槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置定位机构和杜邦线，能够便于将多块柔性电路板拼接到一起，且能够有效防止多块柔性电路板之间发生断路；通过设置鼓风机构，能够有效对柔性电路板进行散热；通过设置接地端子和导线，能够避免静电对柔性电路板的工作造成影响。

附图说明

图1为具有多层组合拼接式结构的柔性电路板的结构示意图。