[实用新型]一种磁控溅射设备

权利要求书

1.一种磁控溅射设备，该磁控溅射设备包括溅射室、以及在该溅射室内相对设置的基片台和溅射靶枪，该溅射靶枪内设置有靶材，其特征在于，该磁控溅射设备还包括：

挡板以及匀气环，该挡板以及匀气环设置在该溅射室内；

所述挡板包括侧遮挡部以及上遮挡部，其中，所述侧遮挡部环绕所述溅射靶枪设置且其上端超出所述靶材的溅射面，所述上遮挡部从所述侧遮挡部的上端向内延伸至所述靶材边缘处；

所述匀气环与外部工艺气体提供装置相连通且其上开设有多个出气孔，所述匀气环设置在所述挡板和所述溅射靶枪之间、并对所述靶材形成环绕，所述匀气环的设置高度位于所述靶材的溅射面和所述上遮挡部之间。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述匀气环固定在所述挡板的内壁上。

3.根据权利要求2所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述匀气环设置在所述侧遮挡部和所述上遮挡部连接的位置处。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的磁控溅射设备，其特征在于：

所述出气孔均匀地分布在所述匀气环的内侧，其中，所述出气孔的出气方向呈水平方向。

5.根据权利要求4所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述出气孔是圆孔，其直径小于0.1mm。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述挡板和所述匀气环的材料均是不锈钢。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的磁控溅射设备，其特征在于：

所述匀气环呈与所述靶材的形状相匹配的环状结构，且所述匀气环与所述靶材同心设置。