[实用新型]一种芯片加工用原料甩干机

说明书

本实用新型公开了一种芯片加工用原料甩干机，包括壳体，所述壳体呈圆柱形结构，所述壳体正面中心设置有控制面板，所述壳体顶面中心设置有出风装置，所述壳体底端开设有出水口，所述壳体内部中心在所述出风装置正下方开设有风室，所述风室外围环绕一周固定卡接有电热网，所述壳体内部在所述电热网外围开设有干燥腔，所述壳体内部底端转动连接有旋转底座，所述旋转底座顶面活动卡接有干燥篮，所述旋转底座底面转轴外侧表面固定套接有从动轮，所述从动轮啮合有主动轮，所述主动轮转动连接有电机；该装置在使用时，不仅方便对硅材料进行装取，而且便于对该装置内部进行清扫和打理，使得干燥环境更加干净整洁，同时干燥迅速。

技术领域

本实用新型涉及甩干机技术领域，具体为一种芯片加工用原料甩干机。

背景技术

硅材料为芯片加工的主要原料，重要的半导体材料，化学元素符号Si，电子工业上使用的硅应具有高纯度和优良的电学和机械等性能。硅是产量最大、应用最广的半导体材料，它的产量和用量标志着一个国家的电子工业水平，一般硅材料在进入生产之前都需要进行清洗，清洗之后再进行风干；但是，现有的硅材料干燥设备，效率较慢，而且在干燥之后硅材料取出困难。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片加工用原料甩干机，能够快速对硅材料进行甩干，并且取料迅速，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片加工用原料甩干机，包括壳体，所述壳体呈圆柱形结构，所述壳体正面中心设置有控制面板，所述壳体顶面中心设置有出风装置，所述壳体底端开设有出水口，所述壳体内部中心在所述出风装置正下方开设有风室，所述风室外围环绕一周固定卡接有电热网，所述壳体内部在所述电热网外围开设有干燥腔，所述壳体内部底端转动连接有旋转底座，所述旋转底座顶面活动卡接有干燥篮，所述旋转底座底面转轴外侧表面固定套接有从动轮，所述从动轮啮合有主动轮，所述主动轮转动连接有电机，所述电机通过支架固定焊接于所述壳体内部底面一端。

优选的，所述旋转底座侧面于所述壳体内壁之间设置有下水槽，所述下水槽底板开设有过水网，且于所述出水口相连通。

优选的，所述干燥篮呈圆筒形结构，且内外侧表面均为金属网状，所述干燥篮底面为金属网状，且顶面设置有密封门，所述密封门表面开设有出风口。

优选的，所述干燥篮底端表面开设有卡槽，所述卡槽设置有五个，五个所述卡槽均匀环绕于所述干燥篮底部表面，所述旋转底座顶端表面凸起有五个卡块，且与所述卡槽相匹配。

优选的，所述出风装置内部设置有风机，所述风机的出风端口与所述风室顶端相连通，所述出风装置顶面开设吸风口。

优选的，所述干燥篮位于所述干燥腔内部，所述干燥篮底面与所述电热网底面处于同一水平面上。

优选的，所述旋转底座转轴顶端转动连接于所述风室底面中心，且底端转动连接于所述壳体内部底端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)该装置在使用时，通过设置有可移动式干燥篮对硅材料进行承载，不仅方便对硅材料进行装取，而且方便对该装置内部进行清扫和打理，使得干燥环境更加干净整洁；

(2)通过设置有出风装置、风室和电热网相配合，在对硅材料进行甩干的同时，对其进行高温风干，提高干燥速率，同时通过将电热网设置成圆柱状结构，使得材料受热更加均匀，干燥更加彻底。

附图说明

图1为本实用新型的主视的结构示意图；

图2为本实用新型的正视视剖视结构视图；

图3为本实用新型的俯视的结构视图；

图4为本实用新型的旋转底座的结构视图。