[实用新型]新型发光装置及背光模组

说明书

本实用新型提供了一种新型发光装置及背光模组，其中，新型发光装置中包括：倒装LED芯片；于倒装LED芯片出光侧表面设置的硅胶保护层；于倒装LED芯片中与电极侧表面相对的出光侧表面上的硅胶保护层表面设置的出光层，出光层中包含有光反射颗粒，用于将该出光侧表面出射的部分光反射回来；于倒装LED芯片电极侧表面设置的光反射层，用于将电极侧表面出射的光反射回来。其在倒装LED芯片中与电极侧表面相对的出光侧表面上的硅胶保护层表面设置的出光层，将出光侧表面出射的部分光反射回来通过侧面出射，以此增加整个新型发光装置的出光角度(达到170°)，满足直下式背光场景中对新型发光装置出光角度的需求。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是一种新型发光装置及背光模组。

背景技术

随着显示技术的飞速发展，人们对显示器需求越来越高，LED背光显示器获得广泛的应用。以入光方式进行区分，目前市面上的LED背光显示器主要分为侧入式和直下式两种，其中，侧入式是将背光模组的LED灯珠串安装在液晶屏的四周，直下式是将背光模组的LED灯珠串安装在液晶屏的正背面，LED灯珠的光通过透镜后，均匀进入导光板，形成面光源。虽然直下式背光显示器成本较低，但是会导致显示器厚度增加。如何实现降低成本的同时减少显示器的厚度成为一个需要解决的问题。

在直下式背光应用中，对LED灯珠的厚度和发光角度均有要求，然而采用现有方式封装LED芯片得到的LED灯珠发光角度在120°～150°之间，且需要配合透镜出光，不能满足直下式背光的需求。

实用新型内容

为了克服以上不足，本实用新型提供了一种新型发光装置及背光模组，有效解决现有LED灯珠发光角度较小且需要配备透镜的问题。

本实用新型提供的技术方案为：

一种新型发光装置，包括：

倒装LED芯片；

于所述倒装LED芯片出光侧表面设置的硅胶保护层；

于所述倒装LED芯片中与电极侧表面相对的出光侧表面上的硅胶保护层表面设置的出光层，所述出光层中包含有光反射颗粒，用于将该出光侧表面出射的部分光反射回来；

于所述倒装LED芯片电极侧表面设置的光反射层，用于将电极侧表面出射的光反射回来。

本实用新型还提供了一种新型发光装置制备方法，包括：

于支撑膜表面形成包含有反射颗粒的出光层；

于所述出光层表面制备第一硅胶保护层；

于所述第一硅胶保护层表面制备具备粘性的第二硅胶保护层，所述第二硅胶保护层的粘度大于10000mpa.s；

将多颗倒装LED芯片排列于所述第二硅胶保护层表面，并进行压合；

对压合后的第二硅胶保护层进行固化；

于倒装LED芯片电极侧表面制备光反射层；

切割得到单颗新型发光装置。

本实用新型还提供了一种背光模组，包括：

底板；

排列于所述底板表面的多颗如上述的新型发光装置；

固设于发光装置上方的量子点光学膜。

本实用新型提供的新型发光装置及背光模组，至少能够带来以下有益效果：