[实用新型]LED驱动电源IC封装结构及LED驱动电源芯片

说明书

本申请涉及一种LED驱动电源IC封装结构及LED驱动电源芯片，所述封装结构包括：基板，及设置于所述基板上的片选管脚、接地管脚、漏极管脚、高压供电管脚、LED驱动芯片、二极管、第一基岛及第二基岛；所述LED驱动芯片设置于所述第一基岛远离所述基板的表面；所述二极管设置于第二基岛的表面；所述LED驱动芯片的高压输入引脚与高压供电管脚电连接，所述LED驱动芯片的片选引脚与片选管脚电连接，所述LED驱动芯片的漏极引脚与漏极管脚电连接，所述LED驱动芯片的接地引脚与接地管脚电连接；所述二极管的阳极端与漏极管脚电连接，所述二极管的阴极端与高压供电管脚电连接。本申请在提高LED驱动电源IC封装结构的集成度与性能的同时，保证产品具有较小的外形尺寸。

技术领域

本申请涉及半导体器件技术领域，特别是涉及一种LED驱动电源集成电路封装结构及LED驱动电源芯片。

背景技术

随着LED市场发展趋势，终端客户需求趋向多样化，同时外围应用电路越来越简单，因此设计者需要设计出性能更优、外形尺寸小且集成度更高的LED驱动电源。

目前终端客户在设计LED驱动电源时一般根据向负载输出的功率及电流选用不同封装形式及不同功率的LED驱动电路，若增加电路元件，不仅会导致终端设计时印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)或去电源化板(Driver on Board，DOB)结构增大、贴片工序增多，还使得材料成本及相应的人工成本增多。为了适应LED的发展趋势及提高市场竞争力，对现有的LED驱动芯片从结构及性能上进行改进，提供一种新型的性能更优、外形尺寸小及集成度更高的LED驱动电源。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述背景技术中的技术问题提供一种新型的性能更优、外形尺寸小及集成度更高的LED驱动电源IC封装结构及LED驱动电源芯片。

本申请的第一方面提供一种LED驱动电源IC封装结构，包括：

基板，及设置于所述基板上的片选管脚、接地管脚、漏极管脚、高压供电管脚、LED驱动芯片、二极管、第一基岛及第二基岛；

所述LED驱动芯片设置于所述第一基岛；

所述二极管设置于所述第二基岛；

所述LED驱动芯片的高压输入引脚与所述高压供电管脚电连接，所述LED驱动芯片的片选引脚与所述片选管脚电连接，所述LED驱动芯片的漏极引脚与所述漏极管脚电连接，所述LED驱动芯片的接地引脚与所述接地管脚电连接；

所述二极管的阳极端与所述漏极管脚电连接，所述二极管的阴极端与所述高压供电管脚电连接，所述第一基岛与所述第二基岛均位于所述基板的中部，所述第二基岛临近所述第一基岛、所述高压供电管脚及所述漏极管脚。

于上述实施例中的LED驱动电源IC封装结构中，由于集成了二极管，并设置二极管的阳极端与LED驱动芯片的漏极引脚电连接，设置二极管的阴极端与所述LED驱动芯片的高压输入引脚电连接，使得利用所述LED驱动芯片设计的驱动电路更简单，并且该LED驱动电源IC封装结构具备续流二极管的功能，在没有增加二极管的情况下，使得外围电路具备续流的功能；在提高LED驱动电源IC封装结构的集成度与性能的同时，没有增加产品的外形尺寸。

在其中一个实施例中，所述二极管为N型衬底，且所述二极管的正面表面为阳极电极。

在其中一个实施例中，所述二极管的正面为远离所述第二基岛的表面，以使得所述二极管远离基板的表面为阳极，以缩短所述二极管的阳极端与所述LED驱动芯片的漏极引脚之间的导电通道的距离。

在其中一个实施例中，所述阳极电极包括铝电极或银电极，以便于将所述二极管的正面的阳极端与所述LED驱动芯片的漏极引脚电连接，并将所述二极管的背面的阴极端与所述高压供电管脚电连接，从而在集成二极管以提高LED驱动电源IC封装结构的性能与集成度的情况下，保证集成了二极管的LED驱动电源IC封装结构具备较小的外形尺寸。