[实用新型]一种保持硅晶片干燥的光刻机有效
申请号: | 202021382119.7 | 申请日: | 2020-07-13 |
公开(公告)号: | CN212569419U | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 李俊毅 | 申请(专利权)人: | 福建安芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;F26B3/30;F26B23/04 |
代理公司: | 泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙) 35238 | 代理人: | 易敏 |
地址: | 362300 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 保持 晶片 干燥 光刻 | ||
本实用新型涉及光刻机设备领域,尤其涉及一种保持硅晶片干燥的光刻机。本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够持续对光刻机内部工作台周围进行干燥避免硅片存在水汽而影响光刻效果的光刻机。一种保持硅晶片干燥的光刻机,包括有整体外壳、工件传输装置、激光光路设备、掩模台、掩模板、投影物镜、控制台和芯片;工件传输装置固接于整体外壳外壁;掩模传输设备固接于整体外壳内侧壁;激光光路设备固接于整体外壳;掩模台固接于激光光路设备底部;掩模板夹于激光光路设备与掩模台之间;投影物镜固接于掩模台底部。本实用新型达到了能够持续对光刻机内部工作台周围进行干燥避免硅片存在水汽而影响光刻效果的作用。
技术领域
本实用新型涉及光刻机设备领域,尤其涉及一种保持硅晶片干燥的光刻机。
背景技术
光刻机,是生产大规模集成电路的核心设备,一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序,通过光刻工艺可以实现将电路刻于硅晶片上,实现半导体电路的集成制作,随着科学技术的飞速发展,也得到了技术改进。普通的光刻机,一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序,其中硅片表面的清洗烘干为首要工序,需要将硅片表面的污渍清洗去除,同时不能流下水汽,避免影响光刻的精度,但普通的清洗步骤完成后,需要采用烘干机进行烘干硅片,用烘干机干燥后再送回光刻机内,不仅操作麻烦,同时若遇到潮湿天气等情况,导致烘干不充分完全依旧会影响到光刻效果,为了保持光刻过程中硅片的干燥,因此亟需研发一种能够持续对光刻机内部工作台周围进行干燥避免硅片存在水汽而影响光刻效果的光刻机。
实用新型内容
本实用新型为了克服普通的清洗步骤完成后,需要采用烘干机进行烘干硅片,用烘干机干燥后再送回光刻机内,不仅操作麻烦,同时若遇到潮湿天气等情况,导致烘干不充分完全依旧会影响到光刻效果的缺点,本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够持续对光刻机内部工作台周围进行干燥避免硅片存在水汽而影响光刻效果的光刻机。
本实用新型由以下具体技术手段所达成:
一种保持硅晶片干燥的光刻机,包括有整体外壳、工件传输装置、激光光路设备、掩模台、掩模板、投影物镜、机械移动轨、工作台、环形烘干组件、集流板、掩模传输设备、控制台和芯片;工件传输装置固接于整体外壳外壁;掩模传输设备固接于整体外壳内侧壁;激光光路设备固接于整体外壳;掩模台固接于激光光路设备底部;掩模板夹于激光光路设备与掩模台之间;投影物镜固接于掩模台底部;机械移动轨固接于整体外壳内底面,且与工件传输装置通过数据线连接;工作台与机械移动轨传动连接;集流板固接于整体外壳内壁,且通过数据线与投影物镜连接;控制台固接于整体外壳外壁,且通过数据线与集流板连接;环形烘干组件固接于整体外壳内壁;芯片放置于工作台顶面。
进一步的,环形烘干组件包括有支撑架、环形外壳、电热元件和散热片;支撑架固接于整体外壳内壁;环形外壳固接于支撑架;电热元件固接于环形外壳内壁;散热片固接于环形外壳内环外壁,且相互之间存在间隔。
进一步的,该保持硅晶片干燥的光刻机还包括有微调组件;微调组件包括有轴承座、转轴和驱动马达;驱动马达固接于整体外壳一内侧壁;轴承座嵌于整体外壳另一内侧壁;转轴与轴承座枢接;环形外壳一侧部的支撑架与转轴固接,另一侧部的支撑架与驱动马达输出端传动连接。
进一步的,所述电热元件为不锈钢铠装电热管。
进一步的,所述散热片为铝合金散热片。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
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