[实用新型]一种新型铺设“Ⅱ”型开孔工装有效
申请号: | 202021382076.2 | 申请日: | 2020-07-14 |
公开(公告)号: | CN212571023U | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 弓少敏;田鹏飞 | 申请(专利权)人: | 邢台晶尚新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 王新爱 |
地址: | 054000 河北省邢*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 铺设 型开孔 工装 | ||
本实用新型涉及光伏安装生产设备技术领域,具体为一种新型铺设“Ⅱ”型开孔工装,包括底板、工装板、安装板、安装螺钉、拆装螺钉和拆卸螺钉,底板的顶端左侧和右侧对称固定连接有滑动杆,滑动杆的顶端固定连接有顶板,并且滑动杆的圆周外壁滑动连接有滑动板,顶板的中部设置上下贯穿的伸缩通孔,并且顶板的顶端固定连接有开孔气缸,开孔气缸的活塞杆的底端与滑动板的顶端固定连接,滑动板的底端左侧和右侧对称固定连接有螺纹柱,工装板的顶端左侧和右侧对称设置有固定通孔,解决了大多开孔面积较大,易漏出电池片边角,导致外观不良,并且大多使用圆孔开孔工装,为保证圆孔覆盖位置,操作难度较大,效率低下的问题。
技术领域
本实用新型涉及光伏安装生产设备技术领域,具体为一种新型铺设“Ⅱ”型开孔工装。
背景技术
众所周知,随着光伏行业的快速发展,电站投资商平价上网的压力越来越大,对电成本的诉求越来越高,半片组件以优异的性能及较低的成本,已经成为目前组件市场的主流产品,以中间出头的半片组件为代表,组件接线盒的安装是在组件的中间部位的,组件汇流条引线出头也均在组件中间部位,所以需要开孔,现有的开孔工装在使用中发现,大多开孔面积较大,易漏出电池片边角,导致外观不良,并且大多使用圆孔开孔工装,为保证圆孔覆盖位置,操作难度较大,效率低下。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种新型铺设“Ⅱ”型开孔工装,解决了大多开孔面积较大,易漏出电池片边角,导致外观不良,并且大多使用圆孔开孔工装,为保证圆孔覆盖位置,操作难度较大,效率低下的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型铺设“Ⅱ”型开孔工装,包括底板、工装板、安装板、安装螺钉、拆装螺钉和拆卸螺钉,所述底板的顶端左侧和右侧对称固定连接有滑动杆,所述滑动杆的顶端固定连接有顶板,并且滑动杆的圆周外壁滑动连接有滑动板,所述顶板的中部设置上下贯穿的伸缩通孔,并且顶板的顶端固定连接有开孔气缸,所述开孔气缸的活塞杆的底端穿过所述伸缩通孔与所述滑动板的顶端固定连接,所述滑动板的底端左侧和右侧对称固定连接有螺纹柱,所述工装板的顶端左侧和右侧对称设置有固定通孔,所述螺纹柱的底端通过所述固定通孔伸到所述工装板的下侧,并且螺纹柱的圆周外壁螺装连接有固定螺母,所述固定螺母的顶端与所述工装板的底端接触,所述工装板的底端左侧和右侧对称设置有定位通孔,所述定位通孔的内部设置定位销,所述安装板的地底端左侧和右侧对称设置有安装通孔,所述工装板与所述安装板通过所述安装螺钉连接,所述安装板的底端设置有拆装槽,并且安装板的前端设置拆装通孔,所述拆装槽的内部设置有与所述拆装槽相适配的拆装块,所述拆装块的底端左侧和右侧对称固定连接有冲头,并且拆装快的前端设置拆装螺纹孔,所述安装板与所述拆装块通过所述拆装螺钉连接,所述冲头的底端截面为长方形,并且冲头的前后长度远远大于冲头的左右的长度,所述底板的顶端固定连接有冲座,所述冲座的顶端设置有冲装槽,并且冲座的顶端左侧和右侧对称设置有拆卸螺纹孔,所述冲装槽的内部设置有下模,所述下模的顶端左侧和右侧对称设置有所述冲头相适配的冲孔,并且下模的顶端左侧和右侧对称设置有拆卸通孔,下模的顶端左侧和右侧的拆卸通孔的部位对称设置有拆卸沉头槽,所述下模与所述冲座通过所述拆卸螺钉连接。
优选的,还包括紧固螺钉,所述冲座的顶端左侧和右侧对称设置有紧固通孔,并且冲座的顶端左侧和右侧的紧固通孔的部位对称设置紧固沉头槽,所述底板的顶端左侧和右侧对称设置有紧固螺纹孔,所述冲座与所述底板通过所述紧固螺钉连接。
优选的,所述固定螺母为自锁螺母。
优选的,所述定位销为圆柱型定位销。
优选的,还包括防脱螺母,所述螺纹柱的圆周外壁螺装连接有所述防脱螺母,所述防脱螺母的顶端与所述固定螺母的底端接触。
优选的,所述开孔气缸的进气口和出气口均设置有气动调速阀。
(三)有益效果
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的