[实用新型]一种高散热LED导光板

权利要求书

1.一种高散热LED导光板，包括：框架(2)和导光板(3)，其特征在于：

所述框架(2)的内壁设置有LED灯条(221)，且LED灯条(221)与导光板(3)上的灯槽(32)嵌入式卡接；

所述框架(2)上设置有平行于导光板(3)且位于导光板(3)下方的散热板(1)；

所述散热板(1)上设置有若干个凸块(12)，且凸块(12)包括一设置在散热板(1)上的基座(123)和触头(121)，基座(123)通过弹性片(122)与触头(121)连接。

2.根据权利要求1所述的一种高散热LED导光板，其特征在于：所述触头(121)为半球状平滑结构，所述触头(121)的凸起部与基座(123)的凹陷部对应连接。

3.根据权利要求1所述的一种高散热LED导光板，其特征在于：所述散热板(1)上开设有若干个与凸块(12)呈错位结构分布的散热孔(11)。

4.根据权利要求1所述的一种高散热LED导光板，其特征在于：所述框架(2)由两封板(21)和一封架(22)组成，其中，两封板(21)均通过螺钉分别固定封架(22)的两端。

5.根据权利要求4所述的一种高散热LED导光板，其特征在于：所述封板(21)上设置有装配块(211)，且装配块(211)与导光板(3)上的装配槽(31)嵌入式卡接。

6.根据权利要求2所述的一种高散热LED导光板，其特征在于：所述触头(121)的弧顶部位与导光板(3)的底部接触。