[实用新型]一种紫外LED封装结构

说明书

本实用新型属于半导体封装技术领域，公开一种紫外LED封装结构，包括：LED支架、紫外LED芯片、粘合层和无机玻璃，通过粘合层将LED支架与无机玻璃相连接实现密封功能。其中：粘合层包括：有机粘合剂模块、紫外吸光剂模块和干燥剂模块，有机粘合剂模块将LED支架与无机玻璃相连接，紫外吸光剂模块用于阻隔紫外LED芯片发出的紫外光线对有机粘合剂的老化衰退影响，干燥剂模块用于阻隔外部空气环境的水汽成分，保护紫外LED芯片不受其影响。本实用新型解决了紫外LED封装结构中有机粘合剂易受紫外光照射的老化问题和紫外LED芯片易受空气水汽干扰的失效问题，有效提高了紫外LED的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装技术领域，具体涉及一种紫外LED封装结构。

背景技术

为了保护全球生态环境，原来占据主要市场的汞灯紫外光源将逐渐退出历史舞台，取而代之的是环保节能的紫外LED固态光源，这对于紫外LED产业是一个重要历史发展契机。紫外LED，主要指发光波长短于410nm的一类发光LED的统称，根据其发光波长，可以分为3类：(1)近紫外(UVA)：410-320nm，(2)中紫外(UVB)：320-280nm，(3)深紫外(UVC)：280-100nm。不同发光波长的紫外LED有着不同的应用场合，其市场潜力巨大。近紫外LED(UVA-LED)主要应用于全光谱照明、紫外固化、钞票防伪识别、色转换、3D打印和油墨印刷等领域；中紫外LED(UVB-LED)主要应用于植物生长、光触媒、环境净化和医疗应用方面，深紫外LED(UVC-LED)主要应用于杀菌消毒、水净化、传感器乃至光电离领域。目前，短波长的紫外LED的消毒杀菌作用引起了广泛关注。

封装是影响LED器件性能的重要环节。对于白光LED器件，通常采用在LED芯片表面填充有机封装胶体，用于密封和保护LED芯片，不受外界水汽环境干扰。然而对于短波长的紫外光LED芯片，由于在紫外线的长时间照射下，有机高分子吸收能量较大的紫外光子，导致了有机高分子间的键链被破坏，容易使得有机封装胶体出现老化衰退现象，影响紫外LED器件的使用性能。为了提高紫外LED器件的稳定性，采用无机玻璃封装成为了研究一大热点。利用无机玻璃置于紫外LED顶部，防止外来环境对紫外LED芯片的损害。但由于无机玻璃无法做到直接与LED支架相连接，常见做法是加入中间的有机粘合剂，如硅胶、聚二甲基硅氧烷(PDMS)等。有机粘合剂的加入解决了无机玻璃与LED支架相连接的难点，并且工艺流程简单适合大规模产业化，然而，在长时间的紫外照射下，有机粘合剂同样会存在紫外老化退化问题，造成了有机粘合剂形变甚至脱落的使用困境。除此之外，由于缺少类似白光LED器件封装所用的有机封装胶体，紫外LED芯片直接裸露于空气环境当中，容易受到空气中水汽环境侵蚀而失效。因此，如何设计一种封装成本低且稳定可靠的紫外LED封装结构仍是业界所要解决的技术问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种紫外LED封装结构。

本实用新型的一种紫外LED封装结构采用如下的技术方案实现：

一种紫外LED封装结构，包括：LED支架、紫外LED芯片、粘合层和无机玻璃；LED支架置于底层；紫外LED芯片置于LED支架内腔上，紫外LED芯片与LED支架内腔通孔金属电路相连；粘合层位于LED支架顶面，将LED支架与无机玻璃相连接实现密封；无机玻璃位于紫外LED的顶部，无机玻璃下表面与粘合层上表面相接。

优选地，粘合层的宽度与LED支架顶面边缘宽度一致，包括：有机粘合剂模块、紫外吸光剂模块和干燥剂模块，有机粘合剂模块将LED支架与无机玻璃相连接，紫外吸光剂模块用于阻隔紫外LED芯片发出的紫外光线对有机粘合剂的老化衰退影响，干燥剂模块用于阻隔外部空气环境的水汽成分，保护紫外LED芯片不受其影响。

优选地，有机粘合剂模块、紫外吸光剂模块和干燥剂模块并排相连，高度一致，并且有机粘合剂模块置于最外层，由外到内包括：有机粘合剂模块/紫外吸光剂模块/干燥剂模块、有机粘合剂模块/干燥剂模块/紫外吸光剂模块两种组合形式。