[实用新型]一种密封式热保护器

说明书

本实用新型公开了一种密封式热保护器，其包括热保护器本体以及密封护套，热保护器本体在装入密封护套中后利用环氧树脂进行封装，所述热保护器本体由壳体上盖、双金属片、导电底板装配而成；所述导电底板包括两个半板，两个半板之间通过弹性连接件进行连接，导电底板上包绕有一层云母绝缘纸，所述云母绝缘纸具有粗糙的外表面，并在对应双金属片的投影位置开有双金属片装配孔；而所述壳体上盖具有对双金属片进行容置的容置腔，壳体上盖两侧设置有外扣边，通过外扣边对包绕了云母绝缘纸的导电底板进行扣合，以对容置腔进行密封。本实用新型装配简单、快捷，装配要求低并具有较佳的密封性能的使用性能。

技术领域

本实用新型涉及电器保护元器件技术领域中的热保护器，具体涉及一种密封式热保护器。

背景技术

热保护器，也叫微型过热保护器，其作为一种常用的热保护元件，主要用于对各类电机、PCB电路板、电热产品、电池运行时需要发热的相关设备进行过热/过电流保护，其性能的好坏直接会影响到电路及相关设备运行的稳定性和安全性。

现有技术中常见的热保护器主要由壳体、动片组件组成，其动片组件作为工作部件，利用温敏弹性合金材料受热后的变形弯曲，使得触头位置分离从而实现对用电设备的断电保护。但是现有技术中，热保护器在作业过程中通常都是裸露在外的，以保证壳体对环境温度的感知灵敏度，但这种裸露结构的热保护器对环境的适应性差，在复杂工作环境下容易腐蚀和变形，使得热保护的动作发生差错，导致精度和稳定性下降，甚至失效；为了解决上述问题，现有技术常用环氧树脂以及塑胶壳封装热保护器的感温头，但是这种塑封结构在利用环氧树脂进行封装时通常为负压封装，环氧树脂容易从壳体的装配缝隙间渗入，从而影响动片组件的形变。

发明内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种密封式热保护器，以解决上述技术背景中的缺陷。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种密封式热保护器，包括热保护器本体以及密封护套，所述热保护器本体由壳体上盖、双金属片、导电底板装配而成，并在装入密封护套中后利用环氧树脂进行封装；所述导电底板包括两个半板，两个半板之间通过弹性连接件进行连接，导电底板上包绕有一层云母绝缘纸，所述云母绝缘纸具有粗糙的外表面，并在对应双金属片的投影位置开有双金属片装配孔，所述双金属片安装于导电底板上表面对应双金属片装配孔位置；而所述壳体上盖具有对双金属片进行容置的容置腔，从上部对所述导电底板进行面封闭，壳体上盖两侧设置有外扣边，以通过外扣边对包绕了云母绝缘纸的导电底板进行扣合，以对容置腔进行密封。

作为进一步限定，所述壳体上盖与第一导线相连，所述导电底板与第二导线相连，所述第一导线和所述第二导线具有伸出密封护套的长度，且在第一导线与第二导线的伸出端上设置有接线结构。

作为进一步限定，所述导电底板的两个半板的面积之比为1:1，且两个半板之间的间距为2~5mm。

作为进一步限定，所述弹性导电材料为金属簧片、弹簧或者弹性金属丝。

作为进一步限定，所述密封护套的容积部分与热保护器本体相匹配，且其内壁与热保护器本体外表面之间的间距不超过3mm。

作为进一步限定，所述外扣边长度与导电底板的长度一致，并在外扣边两侧对应容置腔的外侧位置成型有外凸的密封条。

作为进一步限定，所述云母绝缘纸厚度为1~1.5mm，在两侧伸出导电底板的长度方向两侧，并在两侧分别留有3~8mm的余量。

有益效果：本实用新型一种密封式热保护器具有较低装配密封性能要求，且在封装后具有较佳的整体密封性能，其通过两个半板进行弹性搭接作为导电底板，并在导电底板进行云母绝缘纸包绕和双金属片装配后利用壳体上盖扣装，能在保证热保护器性能的同时降低待密封的热保护器本体的装配要求，以在进行环氧树脂封装时防止环氧树脂进入容置腔中，降低双金属片的感温精度和稳定性。