[实用新型]空调器的控制装置和空调器有效

专利信息
申请号: 202021372122.0 申请日: 2020-07-13
公开(公告)号: CN212566202U 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 徐锦清;唐劲添 申请(专利权)人: 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
主分类号: F24F11/88 分类号: F24F11/88;F24F11/89;H02M7/04;H02M1/42
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 何文聪;黎扬鹏
地址: 528311 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 空调器 控制 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种空调器的控制装置和空调器,其中,空调器的控制装置包括:电路基板,电路基板包括第一区域、第二区域和第三区域,第二区域位于第一区域与第三区域之间;集成功率模块,集成功率模块安装于第二区域内,集成功率模块上设有散热件;控制芯片,控制芯片安装于第二区域内;第一控制组件,第一控制组件设置在第一区域内;第二控制组件,第二控制组件设置在第三区域内;控制芯片、第一控制组件以及第二控制组件均与集成功率模块连接。本实用新型在实现对空调器的控制功能的同时,能够降低控制装置中器件布局的复杂度、优化控制装置的走线设计,进而有利于提高生产和组装的效率,从而提升控制装置的功率密度,减小控制装置的体积。

技术领域

本实用新型涉及空调器控制技术,特别涉及一种空调器的控制装置和一种空调器。

背景技术

空调器的控制装置通常采用整流桥、PFC(Power Factor Correction,功率因数校正)驱动组件、压缩机IPM(Intelligent Power Module,智能功率模块)单模块、风机IPM单模块等分立功率器件组合方案构设而成、或部分集成的模块与部分分立的器件构设而成,现有方案中,由于将集成功率模块和其他控制组件分立设置,未考虑到基板上各控制组件与集成功率模块之间的走线设计,从而造成控制装置的基板面积较大,控制装置器件布局较复杂,电装工序繁多,人工成本高,生产组装效率低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此,本实用新型的一个目的在于提供一种空调器的控制装置。

本实用新型的另一个目的在于提供一种空调器。

根据本实用新型的第一方面实施例的一种空调器的控制装置,包括:

电路基板,所述电路基板包括第一区域、第二区域和第三区域;

集成功率模块,所述集成功率模块安装于所述第二区域内,所述集成功率模块上设有散热件;

控制芯片,所述控制芯片安装于所述第二区域内;

第一控制组件,所述第一控制组件设置在所述第一区域内;

第二控制组件,所述第二控制组件设置在所述第三区域内;

其中,所述第二区域位于所述第一区域与所述第三区域之间,所述控制芯片、所述第一控制组件以及所述第二控制组件均与所述集成功率模块连接。

根据本实用新型实施例的一种空调器的控制装置,至少具有如下有益效果:将集成功率模块与用于对集成功率模块进行散热的散热件安装在电路基板上的中间,将其他控制组件分别设置在集成功率模块的两侧,通过对控制装置内器件进行第一区域、第二区域和第三区域的分区设置,在实现对空调器的控制功能的同时,能够更合理地对控制装置中的器件进行布局,优化了控制装置的走线设计,进而有利于提高生产和组装的效率,从而提升控制装置的功率密度,减小控制装置的体积。

根据本实用新型的一些实施例,所述集成功率模块包括封装件与设置于所述封装件内的整流电路、功率因数校正电路与至少一个电机驱动电路,所述功率因数校正电路的输入端连接至所述整流电路的输出端,所述电机驱动电路的输入端连接至所述功率因数校正电路的输出端,所述封装件上设置有多个引脚,所述多个引脚适于与所述整流电路、所述功率因数校正电路以及所述电机驱动电路连接。

根据本实用新型的一些实施例,所述封装件包括第一边侧和第二边侧,所述第一边侧位于靠近所述第一控制组件的一侧,所述第二边侧位于靠近所述第二控制组件的一侧。

根据本实用新型的一些实施例,所述多个引脚包括电机驱动引脚,所述电机驱动引脚设置在所述第一边侧,所述第一控制组件包括:

电机接口,所述电机接口适于分别与所述电机驱动引脚相连。

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