[实用新型]终端

说明书

本公开是关于一种终端，包括：壳体，具有通孔；天线，具有第一部分和第二部分，所述第一部分贴附在所述壳体的外表面，所述第二部分穿过所述通孔，并位于在所述壳体的内侧。本公开通过在壳体上设置通孔，天线可以穿过通孔，至少利用了壳体厚度空间给天线增加空间。而且，天线的第一部分设置在壳体外侧，可以利用壳体的外表面进一步为天线增加空间。

技术领域

本公开涉及机械领域，尤其涉及一种终端。

背景技术

随着5G(第五代移动通信技术5th generation mobile networks)技术的发展，5G手机等终端的普及，对天线的挑战越来越大，这样就要求给到更多的天线空间。

如图1所示，目前通用的方式是将天线20贴在壳体10的内表面，这种结构中，受终端内部空间的限制，天线20所用空间有限，无法满足需求。

发明内容

本公开提供一种终端。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种终端，包括：

壳体，具有通孔；

天线，具有第一部分和第二部分，所述第一部分贴附在所述壳体的外表面，所述第二部分穿过所述通孔，并位于在所述壳体的内侧。

在一些实施例中，所述终端还包括：

保护膜，覆盖在所述第一部分上，具有与所述壳体一致的表面形态。

在一些实施例中，所述终端还包括：

主板，位于所述壳体的内侧，与所述天线的所述第二部分连接。

在一些实施例中，所述第二部分包括：连接端子；

所述主板具有凸起的弹片；

所述连接端子，与弹片接触连接。

在一些实施例中，所述壳体为电池壳。

在一些实施例中，所述天线为FPC天线。

在一些实施例中，所述壳体分为第一区域和第二区域；所述第一区域的所述壳体的外表面，相当于所述第二区域的所述壳体，向所述壳体内部凹陷，形成安装槽；

所述通孔位于所述第一区域，所述天线的第一部分及所述保护膜位于所述安装槽内。

在一些实施例中，所述保护膜通过粘合剂与所述天线粘接；

和/或

所述保护膜通过粘合剂与所述壳体粘接。

在一些实施例中，所述保护膜的材质包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。

在一些实施例中，所述第一部分的面积大于所述第二部分的面积。

在一些实施例中，所述天线的所述第一部分通过粘合剂粘接在所述壳体的外表面。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开通过在壳体上设置通孔，天线可以穿过通孔，至少利用了壳体厚度空间给天线增加空间。而且，天线的第一部分设置在壳体外侧，可以利用壳体的外表面进一步为天线增加空间，位于壳体的外表面的部分，不用特定设置天线净空；且减少天线占用壳体内的空间，方便壳体内其他电子元器件的灵活布局。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。