[实用新型]用于老化测试板的底壁保护装置

说明书

本实用新型揭示了用于老化测试板的底壁保护装置，设置在老化测试板的底部，包括与老化测试板的底壁相固接的保护基板，保护基板上设有若干矩阵式排列的用于避让老化测试板焊点的焊点收容镂空槽，保护基板的厚度大于焊点的外露尺寸。本实用新型能对老化测试板底壁的焊点进行保护，防止焊点产生挤压形变导致断路或短路现象，避免产品测试中损坏。具备针对老化测试板的支撑作用，减少了老化测试板受挤压形变，维持芯片装载位置精度，延长了老化测试板使用寿命。整体结构简洁，成本低廉，满足搭载保护应用需求。

技术领域

本实用新型涉及用于老化测试板的底壁保护装置，属于保护层板用于老化测试板的底壁保护装置的技术领域。

背景技术

随着半导体技术的快速发展和芯片复杂度的逐年提高，芯片测试已贯穿于整个设计研发与生产过程，并越来越具有挑战性。老化测试是芯片在交付客户使用之前用以剔除早期失效产品的一项重要测试。为了避免反复焊接，不同封装类型的芯片在老化测试中由特制的老化测试座固定在老化板上。

老化板为PCB板体，通过装载芯片后再由运转机构将老化板运转至老化测试设备中进行上电后的老化测试作业，而老化板由老化设备中的支撑立柱进行辅助支撑，由于老化板的面积较大厚度较薄，芯片装载时需要进行对芯片测试座进行按压松脱及锁固作业，因此会对老化板造成挤压，容易造成老化板受力形变使得芯片测试座偏移，更严重者甚至对老化板底部的焊点产生顶脱焊及变形，造成短路或断路现象，测试良率及使用寿命受到较大影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统老化板容易受到挤压变形及焊点容易受到损伤的问题，提出用于老化测试板的底壁保护装置。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

用于老化测试板的底壁保护装置，设置在老化测试板的底部，包括与所述老化测试板的底壁相固接的保护基板，

所述保护基板上设有若干矩阵式排列的用于避让老化测试板焊点的焊点收容镂空槽，所述保护基板的厚度大于焊点的外露尺寸。

优选地，所述保护基板为环氧树脂基板。

优选地，所述老化测试板上设有若干空位部，所述保护基板上设有与所述空位部一一对应的锁位孔，所述锁位孔与所述空位部之间通过销钉锁固。

优选地，所述老化测试板的两侧壁设有限位筋板，所述保护基板上设有用于与所述限位筋板一一对应设置的抵接缘边，所述抵接缘边上设有若干连排相间隔设置的抵接延伸端。

优选地，所述老化测试板设有通电座部，所述保护基板上设有用于与所述通电座部相配合的限位桩部。

本实用新型的有益效果主要体现在：

1.能对老化测试板底壁的焊点进行保护，防止焊点产生挤压形变导致断路或短路现象，避免产品测试中损坏。

2.具备针对老化测试板的支撑作用，减少了老化测试板受挤压形变，维持芯片装载位置精度，延长了老化测试板使用寿命。

3.整体结构简洁，成本低廉，满足搭载保护应用需求。

附图说明

图1是本实用新型用于老化测试板的底壁保护装置的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供用于老化测试板的底壁保护装置。以下结合附图对本实用新型技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。

用于老化测试板的底壁保护装置，设置在老化测试板的底部，老化测试板属于现有技术，因此省略了其图示。

如图1所示，该底壁保护装置包括与老化测试板的底壁相固接的保护基板1。