[实用新型]半导体激光器用冷却装置

权利要求书

1.半导体激光器用冷却装置，包括本体（1），其特征在于：所述本体（1）的内部后侧壁面固定安装有外壳（2），外壳（2）的侧壁顶部开设有通水孔（3），本体（1）的内部设置有凹槽板（4），凹槽板（4）的内部壁面与外壳（2）的外侧壁面固定连接，凹槽板（4）的外侧壁开设有螺纹槽，凹槽板（4）的内部侧壁与外壳（2）的外部侧壁固定连接，本体（1）的内部设置有螺旋管（5），螺旋管（5）上相趋近的侧壁与凹槽板（4）上螺纹槽对应位置壁面相互贴合，螺旋管（5）的前后两端侧壁分别与两组通水孔（3）对应位置壁面固定连接，外壳（2）的内部对应位置壁面上端固定安装有小水箱（6），小水箱（6）的内部设置有水泵（7），水泵（7）的底部壁面与小水箱（6）内部壁面前端对应位置固定连接，小水箱（6）的内部设置有水管（8），水管（8）的底端与水泵（7）的输出端固定连接，水管（8）的顶端与凹槽板（4）的前端固定连接，外壳（2）的内部设置有激光发射器（9），激光发射器（9）的底部壁面与外壳（2）内部壁面底端对应位置固定连接。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器用冷却装置，其特征在于：所述本体（1）的后侧壁面固定安装有大水箱（11），大水箱（11）和小水箱（6）想靠近的一侧面开设有两组进水孔（12），大水箱（11）的内部设置有一组水泵（7），大水箱（11）内部的水泵（7）的底部壁面与大水箱（11）内部底部壁面前端对应位置固定连接。

3.根据权利要求2所述的半导体激光器用冷却装置，其特征在于：所述大水箱（11）的内部设置有制冷器（15），制冷器（15）的底部壁面与大水箱（11）内部底部壁面后端固定连接。

4.根据权利要求2所述的半导体激光器用冷却装置，其特征在于：所述两组进水孔（12）分别位于小水箱（6）后侧壁面的顶端和底端，两组进水孔（12）的内部均设置有橡胶片（13），两组橡胶片（13）的侧壁分别与两组进水孔（12）的上对应位置壁面前端固定连接，大水箱（11）内部的水泵（7）的输出端套有水管（8），大水箱（11）内部的水管（8）的侧壁顶端与小水箱（6）后侧壁面顶端上的进水孔（12）对应位置壁面固定连接。

5.根据权利要求4所述的半导体激光器用冷却装置，其特征在于：所述两组橡胶片（13）的前侧壁面均设置有多组弹性片（14）多组弹性片（14）相远离的一面与橡胶片（13）的内部壁面固定连接，多组弹性片（14）相趋近的一面紧密贴合。

6.根据权利要求1所述的半导体激光器用冷却装置，其特征在于：所述本体（1）的前侧开设有圆形孔，本体（1）的外部设置有激光镜（10），激光镜（10）的后端通过本体（1）前侧上的圆形孔延伸至本体（1）的内部，激光镜（10）的后端壁面与激光发射器（9）的前侧壁面固定连接，激光镜（10）上空心位置与激光发射器（9）的输出端相互对应。