[实用新型]一种对称双振膜水平全指向压缩高音扬声器

说明书

本实用新型公开了一种对称双振膜水平全指向压缩高音扬声器；包括：上声道盘、下声道盘、上发音装置、下发音装置、上盖板、下盖板组成；其特征在于：所述上声道盘与下声道盘结构相同；所述上声道盘与下声道盘整体结构为漏斗型设计；其截面为外表面中心高四周低设计；所述上声道盘与下声道盘外表面由圆心向边缘方向设置有多个隔音板，所述上声道盘与下声道盘外表面设置隔音板后隔音板上端为一平面；所述上声道盘与下声道盘设置隔音板后相对配合设置，且上声道盘与下声道盘内的隔音板相对配合连接，相邻两个隔音板之间形成泄声通道，该泄声通道结构由内向外开口逐渐变大。

技术领域

本实用新型涉及工业制造领域，尤其涉及一种对称双振膜水平全指向压缩高音扬声器。

背景技术

自从2015年Amazon智能音箱ECHO面世以来，智能音箱如雨后春笋般蓬勃发展。水平360度全指向一向是智能音箱产品的主流声学设计。其中低音部分由于低频声波的波长较长，绕射能力强，基本上没有瓶颈，一般的朝上或朝下安装的低音都能满足水平360°全指向的要求。但是中高频由于波长短，偏轴响应衰减过大，因此成为各大品牌智能音箱产品设计上的硬伤。目前市场产品在中高音方案上主流的应用方式是利用多个扬声器单元构成环形线阵，以满足水平360°全指向的声性能需求，比如苹果HomePod,华为Sound X智能音箱产品。

这样设计由于使用了多个高音扬声器，形成多个点声源分布，在音箱四周任意听音位置上，多个点声源到人耳有距离差，偏轴角度差，因此造成耳朵接收到的声波存在相位差/时间差，形成声干涉，产生谐波失真。不同位置的声压偏差很大，形成很不均匀的声场。不同位置的听感偏差较大。由于干涉引起的相位紊乱使得声像定位飘忽不准，音质浑浊不够干净，细节模糊不够细腻，造成音质损失。同时扬声器的近场声压级很高，因此远场拾音的麦克风阵列安装位置一定要选扬声器指向性盲区，多扬声器环形线阵安装在圆柱面上，其垂直指向性没有硬性限制，没有明显的指向性盲区，如果在音箱播放音乐时去远场唤醒，受到干扰较大。而且，由于使用多个高音扬声器，成本较高，提高产品的能耗，产品性价比较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中的问题，本技术提供了一种对称双振膜水平全指向压缩高音扬声器，在高音扬声器被相对安装的两张振膜相对振动辐射出声波；单振膜辐射的声波在振膜与相位塞之间进行一级压缩后通过单边相位塞的6个泄声口进入6个第一泄声通道；两张振膜辐射的声波经一级压缩后进入第一泄声通道汇聚进行二级压缩；然后6个第一泄声通道的声波通过分别设置的各10个第二泄声通道进入号角阵列并辐射出去。本技术总共有6×10＝60个中心对称的环状号角阵列，产品总成的辐射指向性范围H×V为360°×60°。其泄声通道的入口呈梯形，靠近底部位置较宽，靠近球顶位置较窄，面积为振膜面积的1/18，一级压缩腔的压缩比为3:1，第一泄声通道总共6个，每个二级压缩腔联通10个，这60个号角环状均布在360°的圆周上向外辐射声音。

本实用新型采用了如下技术方案：

一种对称双振膜水平全指向压缩高音扬声器；包括：上声道盘、下声道盘、上发音装置、下发音装置、上盖板、下盖板组成；其特征在于：所述上声道盘与下声道盘结构相同；所述上声道盘与下声道盘整体结构为漏斗型设计；其截面为外表面中心高四周低设计；所述上声道盘与下声道盘外表面由圆心向边缘方向设置有多个隔音板，所述上声道盘与下声道盘外表面设置隔音板后隔音板上端为一平面；所述上声道盘与下声道盘设置隔音板后相对配合设置，且上声道盘与下声道盘内的隔音板相对配合连接，相邻两个隔音板之间形成泄声通道，该泄声通道结构由内向外开口逐渐变大；所述上声道盘与下声道盘内表面安装有上发音装置与下发音装置；所述上发音装置与下发音装置结构相同且相对设置；所述上盖板与下盖板结构相同且相对设置，所述上盖板与上声道盘内表面边缘相互安装且将上发音装置包裹于内部；所述下盖板与下声道盘内表面边缘相互安装且将下发音装置包裹于内部；所述上声道盘与下声道盘内部设置有上泄声口与下泄声口；所述上发音装置与下发音装置发生方向经上泄声口与下泄声口进入泄声通道内。