[实用新型]贴片式保险丝以及电子元件保护装置

说明书

本申请涉及电子保护类元器件技术领域，尤其是涉及一种贴片式保险丝以及电子元件保护装置。一种贴片式保险丝，包括：基板、第一隔热层以及融体层；基板上设置有第一隔热层，第一隔热层上设置有融体层；第一隔热层的表面形成有第一孔隙。第一隔热层的表面形成有第一孔隙，当融体层设置在第一隔热层上时，增大了第一隔热层与融体层之间的接触面积，增加了融体层附着在第一隔热层上的附着能力，进而使得融体层有效地贴服在所述第一隔热层上，防止融体层从第一隔热层上脱离下来。

技术领域

本申请涉及电子保护类元器件技术领域，尤其是涉及一种贴片式保险丝以及电子元件保护装置。

背景技术

在电子产品制造中，保险丝作为一种保护电子产品使用性能的构件是必不可少的。

在小电流电子产品中，保险丝多数采用薄膜技术，现有的隔热层表面极其光滑，因其表面光滑，导致融体层不易附着在隔热层上,会造成融体层剥落，进而失去对电子产品的保护作用。

因此，亟需一种贴片式保险丝以及电子元件保护装置，在一定程度上已解决现有技术中存在的技术问题。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种贴片式保险丝以及电子元件保护装置，在一定程度上解决了现有技术中因隔热层表面光滑，融体层从隔热层上脱落下来，进而失去对电子产品保护作用的技术问题。

本申请提供了一种贴片式保险丝，包括：基板、第一隔热层以及融体层；所述基板上设置有第一隔热层，所述第一隔热层上设置有所述融体层；所述第一隔热层的表面形成有第一孔隙。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述第一隔热层的表面的粗糙度Ra范围设置在6～10μm之间，且不平度平均高度Rz设置在7～12μm之间。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述第一隔热层的内部具有第二孔隙。

在上述任一技术方案中，进一步地，还包括第二隔热层，所述第二隔热层设置在所述第一隔热层与所述融体层之间。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述第一隔热层为玻璃层；所述第二隔热层的材质为环氧树脂。

在上述任一技术方案中，进一步地，还包括介质层，所述介质层设置在所述第一隔热层与所述融体层之间。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述介质层为Ti材质介质层、TiW材质介质层、NiCr材质介质层或NiCu材质介质层中的任意一种。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述第一隔热层采用印刷的方式设置在所述基板上；所述融体层采用溅镀的方式设置在所述第一隔热层上。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述基板为陶瓷基板。

本申请还提供一种电子元件保护装置，包括上述的贴片式保险丝。

与现有技术相比，本申请的有益效果为：

本申请提供了一种贴片式保险丝，包括：基板、第一隔热层以及融体层；所述基板上设置有第一隔热层，所述第一隔热层上设置有所述融体层；所述第一隔热层的表面形成有第一孔隙。

具体地，本申请中第一隔热层的表面形成有第一孔隙，当所述融体层设置在所述第一隔热层上时，增大了所述第一隔热层与所述融体层之间的接触面积，增加了融体层附着在第一隔热层上的附着能力，进而使得融体层有效地贴服在所述第一隔热层上，防止所述融体层从所述第一隔热层上脱离下来。

本申请还提供一种电子元件保护装置，其包含贴片式保险丝，基于上述对贴片式的分析可知，所述电子元件保护装置增加了融体层附着在第一隔热层上的附着能力。

附图说明