[实用新型]净化器驱动板灌封的装置

说明书

本实用新型公开一种净化器驱动板灌封的装置，所述净化器驱动电路板置于所述封装盒中且固定安装于所述定位台阶之上，所述超声振动升温固化层装设于所述封装盒内且包裹于所述净化器驱动电路板的四周，所述微气泡常温固化层装设于所述封装盒内且覆盖于所述超声振动升温固化层之上。本实用新型的微气泡常温固化层可实现与水离子、羟基自由基、正负离子的有效隔离，防止其对电子元器件及电路板造成氧化、裸露、腐蚀、短路等损伤，同时做到对高频音的有效吸收。除此，封装好后还能有效地防止静电或者电磁对封装在内的电子元器件的破环和对电路的干扰。

技术领域

本实用新型涉及电子配件领域，尤其涉及一种净化器驱动板灌封的装置。

背景技术

现在市面上的驱动电路板的保护多采用刷三防漆的方式，该保护方式对低频音有防护，然而对高频音无防护，另外，在具有强氧化性或是强还原性、酸性、碱性的物质共同下，时间一长，就会失去功效。除此，在负离子或是正负离子驱动板也有采用灌封方式的，该方式灌封层单一，消音效果欠佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种净化器驱动板灌封的装置，以解决上述技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为：提供一种净化器驱动板灌封的装置，包括封装盒、净化器驱动电路板、超声振动升温固化层以及微气泡常温固化层，所述封装盒的底部凸设有定位台阶，所述净化器驱动电路板置于所述封装盒中且固定安装于所述定位台阶之上，所述超声振动升温固化层装设于所述封装盒内且包裹于所述净化器驱动电路板的四周，所述微气泡常温固化层装设于所述封装盒内且覆盖于所述超声振动升温固化层之上。

较佳地，所述封装盒的相对的两外侧壁的下端分别往外凸设有安装板，所述安装板上开设有安装孔。

较佳地，所述封装盒相对的两侧壁的上边缘分别开设有互相正对的卡扣安装槽。当封装盒的安装位置受到空间限制时，可用卡扣与卡扣安装槽配合卡接的方式将封装盒压紧固定。

较佳地，所述封装盒的上边缘还开设有防单槽。用于防止工人安装时出错。

较佳地，所述净化器驱动电路板为水离子发生器驱动电路板或者羟基自由基发生器驱动电路板或者正负离子发生器驱动电路板或者负离子发生器驱动电路板。

较佳地，所述净化器驱动电路板为水离子发生器驱动电路、羟基自由基发生器驱动电路、正负离子发生器驱动电路、负离子发生器驱动电路中至少两个驱动电路集成的电路板。

本实用新型的超声振动升温固化层，在保护高压电路的同时能有效的阻止低频音的扩散，微气泡常温固化层可实现与水离子、羟基自由基、正负离子的有效隔离，防止其对电子元器件及电路板造成氧化、裸露、腐蚀、短路等损伤，同时做到对高频音的有效吸收。在增加了产品使用寿命的同时，增加了产品对人体的舒适度感受，同时不必设置双层隔离真空盒，节约了成本。在包装、转运、使用上，更加的安全，可靠，可随意触摸，不会轻易的发生短路或是损伤。 除此，封装好后还能有效地防止静电或者电磁对封装在内的电子元器件的破环和对电路的干扰。

通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。

附图说明

图1为本实用新型净化器驱动板灌封的装置的结构图。

图2为本实用新型净化器驱动板灌封的装置的剖视图。

具体实施方式