[实用新型]麦克风阵列器件与终端设备

说明书

本申请提供了一种麦克风阵列器件与终端设备，麦克风阵列器件包括基板和至少两个麦克风单元；所述麦克风单元连接于所述基板的表面，所述麦克风单元包括拾音膜片；所述基板上设有拾音孔，所述拾音孔与所述麦克风单元一一对应，所述拾音孔的两端分别贯穿所述基板的两个表面，且所述拾音孔的一端正对所述拾音膜片。本申请可以降低麦克风阵列中各个麦克风之间的电声特性的差异，方便后续降噪处理。

技术领域

本申请涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种麦克风阵列器件和终端设备。

背景技术

麦克风通常包括如基础印刷电路板(printed circuit board，PCB)的基板、连接到基板的拾音膜片和连接到基板的壳体，壳体与基板之间形成腔室，拾音膜片在此腔室中免受环境影响。麦克风除了拾取正常的声音信号之外，还会拾取到能量较强的风声等信号，导致噪声较大，为提高音频性能，可以在终端设备设备中设置至少两个麦克风，形成麦克风阵列，通过后续降噪处理消除噪声。

相关技术中，麦克风阵列一般直接将多个麦克风分别连接于终端设备设备的主板上，导致阵列中的各个麦克风之间的电声特性存在较大的差异，给后续降噪处理造成不便。

实用新型内容

本申请提供了一种麦克风阵列器件与终端设备，以降低麦克风阵列中各个麦克风之间的电声特性的差异，方便后续降噪处理。

本申请的第一方面提供了一种麦克风阵列器件，其包括：

基板；

至少两个麦克风单元，连接于所述基板的表面，所述麦克风单元包括拾音膜片；

所述基板上设有拾音孔，所述拾音孔与所述麦克风单元一一对应，所述拾音孔的两端分别贯穿所述基板的两个表面，且所述拾音孔的一端正对所述拾音膜片。

上述麦克风阵列器件包括基板和至少两个麦克风单元，麦克风单元连接于基板的表面；麦克风单元包括拾音膜片，拾音膜片用于拾取外部声音信号；基板上设有拾音孔，拾音孔与麦克风单元一一对应，拾音孔的两端分别贯穿基板的两个表面，且拾音孔的一端正对拾音膜片，通过拾音孔形成进声通道，将外部声音信号传送至拾音膜片；也就是说，至少两个麦克风单元共同连接于同一个基板上，形成具有多个声音处理单元的麦克风阵列器件，且多个麦克风单元的拾音孔均设置在同一个基板上，从而减小麦克风单元之间的差异，提高麦克风单元的一致性。

可选地，所述基板包括相对设置的第一面和第二面；

所述麦克风单元连接于所述第一面，所述拾音孔的两端分别贯穿所述第一面与所述第二面。

可选地，所述拾音孔沿垂直于所述第一面的方向延伸，直至贯穿所述第一面和所述第二面，也就是说，拾音孔可以设置成直线型，形成直线结构的进声通道，避免声音信号在传输过程中产生损失。

可选地，所述基板包括第一面和第三面，所述第三面连接于所述第一面的一侧；

所述麦克风单元连接于所述第一面，所述拾音孔的两端分别贯穿所述第一面和所述第三面，使拾音孔的进口端位于面积较小的侧面，避免终端设备的主板遮挡进口端。

可选地，所述拾音孔包括相互连接的第一段和第二段；

所述第一段沿垂直于所述第一面的方向延伸并贯穿所述第一面；

所述第二段沿垂直于所述第三面的方向延伸并贯穿所述第三面；

也就是说，拾音孔可以设置成折线型，可以根据需要改变拾音孔的进口端的位置，提高拾音孔设置的灵活性。

可选地，所述麦克风阵列器件包括两个麦克风单元，所述拾音膜片位于所述麦克风单元相互远离的一侧，以增大两个拾音膜片之间的距离，提高降噪处理的准确性。