[实用新型]晶圆偏转装置和晶圆处理装备有效
| 申请号: | 202021343447.6 | 申请日: | 2020-07-10 |
| 公开(公告)号: | CN211507600U | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
| 发明(设计)人: | 李长坤;赵德文;路新春 | 申请(专利权)人: | 清华大学;华海清科股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;F26B21/14 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100084*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 偏转 装置 处理 装备 | ||
1.一种晶圆偏转装置,包括晶圆托架和用于驱动晶圆托架在第一定向和第二定向之间摆动的驱动机构,其中所述驱动机构控制所述晶圆托架以符合预定的角速度-时间曲线的方式从所述第一定向摆动到第二定向,所述角速度-时间曲线包括至少一个加速段和至少一个减速段;
其中,所述驱动机构包括摆动轴和驱动摆动轴旋转的电机组件,所述晶圆托架与所述摆动轴连接以随摆动轴摆动,所述晶圆托架包括弓形托臂,所述弓形托臂的轮廓为60o -180o的圆弧,并且
所述弓形托臂上对称的设置有多个凸起状的用于托起支撑晶圆的支托部,所述支托部具有深度为2mm-5mm的用于载置晶圆的V形槽,
所述多个支托部彼此之间沿所述弓形托臂的轮廓方向相距大于等于5mm并且所述多个支托部的长度之和小于等于236mm。
2.如权利要求1所述的晶圆偏转装置,其中,每一个所述加速段和减速段中的瞬时加速度绝对值小于等于200 rad/s2,并且所述加速段和减速段的时间长度总和大于等于所述角速度-时间曲线的时间长度总和的30%。
3.如权利要求1所述的晶圆偏转装置,其中,所述角速度-时间曲线由一个加速段和一个减速段构成。
4.如权利要求1或2所述的晶圆偏转装置,其中,所述角速度-时间曲线的加速段的时间长度总和与减速段的时间长度总和的比值为r,1r≤8。
5.如权利要求4所述的晶圆偏转装置,其中,所述角速度-时间曲线的加速段和/或减速段的加速度绝对值是随时间递减的。
6.如权利要求5所述的晶圆偏转装置,其中,所述减速段的曲线具有与不存在所述驱动机构的驱动力时晶圆在液体阻力作用下自然减速的曲线相同的形状。
7.如权利要求1所述的晶圆偏转装置,其中,所述V形槽的表面设置有缓冲垫。
8.如权利要求7所述的晶圆偏转装置,其中,所述缓冲垫由橡胶材料形成并且厚度小于等于1mm。
9.如权利要求8所述的晶圆偏转装置,其中,所述缓冲垫表面涂覆有特氟龙或派瑞林涂层。
10.一种晶圆处理装备,包括:
清洗槽,用于在其中容纳液体,并具有第一端口和第二端口;和
如权利要求1-9中任一项所述的晶圆偏转装置,其中,所述晶圆偏转装置的晶圆托架安装在所述清洗槽中,使得所述第一定向与所述清洗槽的第一端口对准,所述第二定向与所述第二端口对准,所述驱动机构至少部分地安装在所述清洗槽外部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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