[实用新型]射频模组及具有其的电子设备

权利要求书

1.一种射频模组，应用于电子设备，且与所述电子设备的主板电连接，其特征在于，所述射频模组包括由多层基板堆叠的第一电路板、由多层基板堆叠的第二电路板和由多层基板堆叠的天线结构，所述第一电路板与所述天线结构叠层贴合，所述第一电路板包括与所述天线结构电连接的射频前端电路，所述第二电路板用于电连接所述第一电路板和所述主板，所述第一电路板和所述天线结构中的一个与所述第二电路板使用相同的材质制成，所述第一电路板和所述天线结构中与所述第二电路板材质相同的一个与所述第二电路板一体成型。

2.根据权利要求1所述的射频模组，其特征在于，所述第一电路板和所述天线结构中与所述第二电路板一体成型的一个，至少与所述第二电路板共用一层基板。

3.根据权利要求2所述的射频模组，其特征在于，所述第一电路板使用低温共烧陶瓷制成，所述第二电路板和所述天线结构使用液晶聚合物制成，或者，所述第一电路板和所述第二电路板使用液晶聚合物制成，所述天线结构使用低温共烧陶瓷制成。

4.根据权利要求2所述的射频模组，其特征在于，所述第一电路板使用低温共烧陶瓷制成，所述第二电路板和所述天线结构使用聚四氟乙烯制成，或者，所述第一电路板和所述第二电路板使用聚四氟乙烯制成，所述天线结构使用低温共烧陶瓷制成。

5.根据权利要求2所述的射频模组，其特征在于，所述第一电路板使用低温共烧陶瓷制成，所述第二电路板和所述天线结构使用聚酰亚胺树脂制成，或者，所述第一电路板和所述第二电路板使用聚酰亚胺树脂制成，所述天线结构使用低温共烧陶瓷制成。

6.根据权利要求1所述的射频模组，其特征在于，所述第一电路板与所述天线结构粘接或焊接固定。

7.根据权利要求1所述的射频模组，其特征在于，所述第二电路板为柔性电路板。

8.根据权利要求1所述的射频模组，其特征在于，所述第二电路板上设置有连接器，所述连接器用于连接所述第二电路板和主板。

9.根据权利要求1所述的射频模组，其特征在于，所述天线结构包括辐射面，所述辐射面设于所述天线结构背离所述第一电路板的一侧。

10.一种电子设备，包括射频模组，其特征在于，所述射频模组为权利要求1至9中任意一项所述的射频模组。