[实用新型]一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切设备，包括底座，底座的顶端固定安装有顶板，底座的顶端转动安装有放置板，且放置板位于顶板的底端，底座的顶壁上固定安装有与放置板相互配合的支撑台，且支撑台位于放置板的一端，顶板的顶壁上固定安装有液压机，液压机的输出端固定安装有活塞杆，且活塞杆的底端贯穿顶板并延伸至顶板的下侧，活塞杆的底端固定安装有安装板。本实用新型中分切结束后安装板和分切刀向上移动时会带动放置板的一端向上倾斜，此时分切好的芯片会沿着放置板倾斜的顶壁滑落至放置板一端的接料箱内，结构简单且芯片不易从放置板上掉落至底座上，设计合理，实用效果好。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切设备。

背景技术

芯片又叫集成电路，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，半导体陶瓷电容芯片是芯片的一种，芯片生产过程中需要用到分切装置，现有的分切装置分切后的芯片需要人工逐一收集，劳动强度大，收集效率慢，且人工成本高，因此需要对此作出改进。

经检索，中国专利号CN210722962U公开了一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，包括底座，所述底座顶部的后侧固定连接有L形支撑架，所述L形支撑架内腔的顶部设置有分切机构本体，所述底座顶部的左侧设置有放置机构，所述底座内部开设有腔体，所述腔体内腔的左侧固定连接有电机，所述电机的输出轴传动连接有螺纹杆，所述螺纹杆远离电机的一端通过轴承与底座活动连接，所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹套。

现有的半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置存在以下不足之处：使用电机驱动推动刷水平方向移动对放置台上分切好的芯片进行收集，不仅结构复杂，而且收集时芯片容易从放置台的两侧掉落至底座上，实用效果较差，由于放置台的顶端没有与芯片相互配合的固定装置，因此分切时芯片容易发生位置偏移而导致芯片分切效果较差。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置设计不合理的问题，而提出的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切设备，包括底座，底座的顶端固定安装有顶板，所述底座的顶端转动安装有放置板，且放置板位于顶板的底端，所述底座的顶壁上固定安装有与放置板相互配合的支撑台，且支撑台位于放置板的一端，所述顶板的顶壁上固定安装有液压机，所述液压机的输出端固定安装有活塞杆，且活塞杆的底端贯穿顶板并延伸至顶板的下侧，所述活塞杆的底端固定安装有安装板，所述放置板靠近支撑台一端的顶壁上均匀放置有芯片，所述底座和放置板的一端放置有接料箱，所述安装板的底壁上均匀安装有多个与芯片相互配合的分切刀，所述安装板的底端活动安装有与芯片相互配合的固定装置，所述安装板靠近支撑台的一端固定安装有固定杆，所述固定杆的底端活动插设有第二活动杆，且第二活动杆的底端转动安装在放置板的一端。

优选地，所述固定装置包括与芯片相互配合的仿形压板，所述仿形压板上开设有多个与分切刀相互配合的通孔，所述安装板的底壁上活动插设有多个第一活动杆，且第一活动杆的底端均固定安装在仿形压板的顶壁上，每个所述第一活动杆的外侧壁上均绕设有弹簧，且弹簧的两端分别固定安装在安装板和仿形压板上。

优选地，所述顶板的顶壁上均匀固定安装有多个伸缩杆母杆，每个所述伸缩杆母杆的底端均活动插设有伸缩杆子杆，且伸缩杆子杆的底端均贯穿顶板并固定安装在安装板的顶壁上。

优选地，所述第二活动杆的顶端插设在固定杆的底壁上，所述固定杆的底壁上开设有与第二活动杆相互配合活动槽，所述第二活动杆的顶端固定安装有限位块，所述活动槽的内侧壁上开设有与限位块相互配合的限位槽。

优选地，所述放置板两侧的顶壁上均固定安装有与芯片相互配合的挡板。

与现有技术相比，本实用新型有如下有益效果：