[实用新型]一种半导体激光器单管模块有效

专利信息
申请号: 202021334223.9 申请日: 2020-07-09
公开(公告)号: CN212542952U 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 张志恒 申请(专利权)人: 上海芬创信息科技有限公司
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022;H01S5/024
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 刘颖
地址: 200000 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体激光器 模块
【说明书】:

本实用新型公开了一种半导体激光器单管模块,包括基座热沉,基座热沉的顶壁上拆卸安装有氮化铝过渡热沉,氮化铝过渡热沉上均匀安装有多个激光芯片,激光芯片与氮化铝过渡热沉之间连接有金线,基座热沉的顶壁上对称安装有两个绝缘垫板,两个绝缘垫板上分别安装有第一压片电极和第二压片电极,第一压片电极和第二压片电极的一端均连接在氮化铝过渡热沉上,第一压片电极和第二压片电极的顶壁上均插设有紧固螺栓,紧固螺栓均贯穿第一压片电极或第二压片电极并螺纹连接在绝缘垫板的顶壁上。本实用新型中压片电极靠近氮化铝过渡热沉的一端均设有防翘起装置,可以防止压片电极翘起后脱离氮化铝过渡热沉而引发短路,设计合理,实用效果好。

技术领域

本实用新型涉及半导体激光器封装技术领域,尤其涉及一种半导体激光器单管模块。

背景技术

半导体激光器又称激光二极管,是用半导体材料作为工作物质的激光器,由于物质结构上的差异,不同种类产生激光的具体过程比较特殊,常用工作物质有砷化镓、硫化镉、磷化铟、硫化锌等,半导体二极管激光器是最实用最重要的一类激光器,它体积小、寿命长,并可采用简单的注入电流的方式来泵浦,其工作电压和电流与集成电路兼容,因而可与之单片集成,并且还可以用高达GHz的频率直接进行电流调制以获得高速调制的激光输出,由于这些优点,半导体二极管激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以及雷达等方面得到了广泛的应用,目前激光芯片单管封装是将激光芯片焊接到陶瓷过渡热沉或基底上,现有的激光芯片封装结构不科学,存在散热性差、加电输出不方便,固定不方便和不利于器件设计等缺点。

经检索,中国专利号CN210577011U公开了一种半导体激光器单管模块,包括一体成型的激光芯片、过渡热沉、基底热沉、第一压片电极与第二压片电极,激光芯片焊接设置于过渡热沉上,过渡热沉焊接设置于基底热沉上,通过金丝引出激光芯片负极与第一压片电极相连;所述基底热沉的两侧各开设凹槽和螺纹孔,第一压片电极与第二压片电极通过螺纹孔设置在基底热沉上,所述第一压片电极与基底热沉之间,第二压片电极与基底热沉之间各设置绝缘垫片。

现有的半导体激光器单管模块存在以下不足之处:氮化铝过渡热沉焊接安装在基座热沉的顶端,不仅安装不便,而且后期也不便于对氮化铝过渡热沉进行拆卸和更换,而且压片电极只是采用螺钉压紧连接在氮化铝过渡热沉的顶端,连接稳定性差,压片电极向上翘起后就容易发生短路,实用效果较差。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中半导体激光器单管模块设计不合理的问题,而提出的一种半导体激光器单管模块。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种半导体激光器单管模块,包括基座热沉,所述基座热沉的顶壁上拆卸安装有氮化铝过渡热沉,所述氮化铝过渡热沉上均匀安装有多个激光芯片,所述激光芯片与氮化铝过渡热沉之间连接有金线,所述基座热沉的顶壁上对称安装有两个绝缘垫板,两个所述绝缘垫板上分别安装有第一压片电极和第二压片电极,且第一压片电极和第二压片电极的一端均连接在氮化铝过渡热沉上,所述第一压片电极和第二压片电极的顶壁上均插设有紧固螺栓,且紧固螺栓均贯穿第一压片电极或第二压片电极并螺纹连接在绝缘垫板的顶壁上,所述第一压片电极和第二压片电极靠近氮化铝过渡热沉的一端均设有防翘起装置。

优选地,所述氮化铝过渡热沉底端的外侧壁上固定安装有环形固定板,所述基座热沉的顶壁上开设有与氮化铝过渡热沉和环形固定板相互配合的固定槽,所述环形固定板的顶壁上均匀插设有多个紧固螺钉,且紧固螺钉均贯穿环形固定板并螺纹连接在基座热沉的顶壁上。

优选地,所述防翘起装置包括固定安装在绝缘垫板上的固定块,所述固定块的顶端插设有插杆,且插杆的底端延伸至固定块的下侧,所述插杆的顶端固定安装有与第一压片电极或第二压片电极相互配合的压块,所述插杆底端的外侧壁上活动安装有与固定块相互配合的限位块,且限位块与固定块紧密接触。

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