[实用新型]物联网芯片恒温装置有效
| 申请号： | 202021330541.8 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN212694301U | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 徐斌 | 申请（专利权）人： | 南京铁道职业技术学院 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 210000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 联网 芯片 恒温 装置 | ||
1.物联网芯片恒温装置，其特征是：包括主板（1）、加热片（2）、加热电丝（3）、第一热敏电阻（4）、第一微安表（5）、芯片（6）、温度传感器（7）、控制器（8）、半导体制冷片（9）、第二热敏电阻（10）、第二微安表（11）、热管（12）、散热片（13）、风扇（14）和散热电机（15），所述主板（1）上安装有加热片（2），加热片（2）内嵌有加热电丝（3），加热电丝（3）上串联有第一热敏电阻（4），第一热敏电阻（4）上并联有第一微安表（5），加热电丝（3）上安装有芯片（6），芯片（6）上安装有温度传感器（7），温度传感器（7）导线连接控制器（8），芯片（6）上安装有半导体制冷片（9），半导体制冷片（9）导线串联有第二热敏电阻（10），第二热敏电阻（10）并联有第二微安表（11），芯片（6）左侧连接安装有热管（12），热管（12）左端连接安装有散热片（13），散热片（13）内安装有风扇（14），风扇（14）末端安装有散热电机（15）。
2.根据权利要求1所述的物联网芯片恒温装置，其特征是：所述散热片（13）平均圆周分布于风扇（14）上，每片散热片（13）之间有间隙，形状为圆弧片状，材质为铝合金。
3.根据权利要求1所述的物联网芯片恒温装置，其特征是：所述半导体制冷片（9）热端安装在芯片（6）上，半导体制冷片（9）没有滑动部件；加热电丝（3）嵌在加热片（2）的凹槽内，加热电丝（3）采用铁铬铝含钼隔材质。
4.根据权利要求1所述的物联网芯片恒温装置，其特征是：所述温度传感器（7）、第一热敏电阻（4）和第二热敏电阻（10）可感知区间温度，区间温度为20~25℃。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京铁道职业技术学院，未经南京铁道职业技术学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021330541.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
