[实用新型]一种新型导热垫片

说明书

本实用新型公开了一种新型导热垫片，涉及导热垫片技术领域。该新型导热垫片，包括上硅胶层，所述上硅胶层的底部粘附有防老化层，所述防老化层的底部粘附有防静电层，所述防静电层的底部粘附有加固层，所述加固层的底部粘附有阻燃层，所述阻燃层的底部粘附有吸热层，所述吸热层的底部粘附有下硅胶层。该新型导热垫片，通过对防粘层撕掉后，使得垫脚片底部的胶水层显示出来，将四个垫脚片通过胶水层粘附在元器件上，从而可以对导热垫片的位置进行固定，在对导热垫片进行更换的时候，通过对四个垫脚片进行取下，即可对导热垫片进行拆卸，在使用上，有效的降低了工作者的工作量。

技术领域

本实用新型涉及导热垫片技术领域，具体为一种新型导热垫片。

背景技术

伴随着集成技术和微电子的组装密集化的发展，电子设备所产生的热量也随着增加，为了对元器件进行散热，需要在元器件上贴附导热垫片，来达到散热的目的，但是现有技术中，目前常用的导热垫片均为一层导热硅胶片，强度较弱，抗冲击性能差，且随着时间久了，硅胶片容易出现垫片材料发生软化现象，在使用上，无法更好的对导热垫片进行使用，同时现有的导热垫片在固定的时候，是直接的将导热垫片的底部整个粘附在元器件上，在对导热垫片进行更换的时候，不易对导热垫片进行取下，会增加工作者的工作量。

实用新型内容

本实用新型提供了一种新型导热垫片，在使用上，可以有效的增加导热垫片的强度，同时可以加快导热垫片自身的散热速度，通过在导热垫片的底部四个拐角处设置垫脚片，在对导热垫片进行更换的时候，对导热垫片的四个角进行取下，即可对导热垫片整体取下，有效的降低了工作者的工作量。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种新型导热垫片，包括上硅胶层，所述上硅胶层的底部粘附有防老化层，所述防老化层的底部粘附有防静电层，所述防静电层的底部粘附有加固层，所述加固层的底部粘附有阻燃层，所述阻燃层的底部粘附有吸热层，所述吸热层的底部粘附有下硅胶层。

为了加快导热垫片的自身散热速度，作为本实用新型一种新型导热垫片优选的，所述上硅胶层的顶部和下硅胶层的底部均等距开设有多个散热孔，多个所述散热孔的内部均固定有导热圆垫。

为了增加导热垫片的自身的强度，作为本实用新型一种新型导热垫片优选的，所述加固层的内部纵横交错固定有多个钢丝。

为了对垫脚片的位置进行固定，作为本实用新型一种新型导热垫片优选的，所述下硅胶层的底部靠近四个拐角处均固定有垫脚片。

为了对导热垫片的位置进行粘附固定，作为本实用新型一种新型导热垫片优选的，四个所述垫脚片的底部均设置有胶水层，所述胶水层的底部贴附有防粘层。

为了增加导热垫片的防火性能，作为本实用新型一种新型导热垫片优选的，所述阻燃层的内部填充有多个阻燃颗粒。

为了对上硅胶层和下硅胶层的厚度进行确定，作为本实用新型一种新型导热垫片优选的，所述上硅胶层和下硅胶层的厚度均小于0.1mm。

本实用新型提供了一种新型导热垫片。具备以下有益效果：

(1)、该新型导热垫片，通过在导热垫片的内部添加防老化层和防静电层，从而可以增加导热垫片的防老化性和防静电性，通过在加固层的内部设置多个钢丝，在使用上，可以增加导热垫片的自身强度，有效的防止了导热垫片出现软化，便于对导热垫片进行使用。

(2)、该新型导热垫片，通过在上硅胶层和下硅胶层上开设多个散热孔，将导热圆垫固定在散热孔的内部，通过多个导热圆垫，可以对热量进行吸收，并通过散热孔进行散发出去，在使用上，便于加快导热垫片的散热效率。

(3)、该新型导热垫片，通过对防粘层撕掉后，使得垫脚片底部的胶水层显示出来，将四个垫脚片通过胶水层粘附在元器件上，从而可以对导热垫片的位置进行固定，在对导热垫片进行更换的时候，通过对四个垫脚片进行取下，即可对导热垫片进行拆卸，在使用上，有效的降低了工作者的工作量。