[实用新型]一种具有良好散热性能的功率模块及电子产品有效
| 申请号： | 202021309315.1 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN212587490U | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 曹周;唐和明 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L23/373;H01L23/498;H01L35/02 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 良好 散热 性能 功率 模块 电子产品 | ||
1.一种具有良好散热性能的功率模块，其特征在于，包括功率模块本体(100)以及半导体制冷组件(200)，所述功率模块本体(100)采用陶瓷覆铜板作为基板(120)，所述半导体制冷组件(200)具有冷端以及热端，所述半导体制冷组件(200)的冷端陶瓷板(240)与所述功率模块本体(100)的陶瓷覆铜板采用同一块陶瓷板(240)。
2.根据权利要求1所述的具有良好散热性能的功率模块，其特征在于，所述半导体制冷组件(200)还包括用于电连接的金属导体(230)，所述金属导体(230)朝向所述功率模块本体(100)方向翻折以形成导体固定部(231)，所述导体固定部(231)穿过所述功率模块本体(100)，由所述功率模块本体(100)非设置有所述半导体制冷组件(200)的一侧伸出。
3.根据权利要求2所述的具有良好散热性能的功率模块，其特征在于，所述功率模块本体(100)包括外壳(140)以及封装材料，所述导体固定部(231)同时穿过所述外壳(140)以及所述封装材料。
4.根据权利要求2所述的具有良好散热性能的功率模块，其特征在于，所述功率模块本体(100)包括外壳(140)以及封装材料，所述导体固定部(231)穿过所述外壳(140)延伸至所述功率模块本体(100)非设置有所述半导体制冷组件(200)的一侧。
5.根据权利要求4所述的具有良好散热性能的功率模块，其特征在于，所述外壳(140)具有向外侧延伸的延伸部，所述导体固定部(231)穿过所述延伸部延伸至所述功率模块本体(100)非设置有所述半导体制冷组件(200)的一侧。
6.根据权利要求1所述的具有良好散热性能的功率模块，其特征在于，所述半导体制冷组件(200)为两个，两个所述半导体制冷组件(200)分别位于所述功率模块本体(100)的两侧，两个所述半导体制冷组件(200)的冷端均朝向功率模块本体(100)设置。
7.根据权利要求1所述的具有良好散热性能的功率模块，其特征在于，所述半导体制冷组件(200)包括于冷端和热端之间均匀相间排布的P型半导体(220)、N型半导体(210)以及压合于所述半导体制冷组件(200)的冷端和热端内表面导热连接并将P型半导体(220)和N型半导体(210)串联的金属导体(230)，串联后的半导体链两端通电制冷。
8.根据权利要求1所述的具有良好散热性能的功率模块，其特征在于，所述功率模块本体(100)包括有至少两个芯片(110)，两个所述芯片(110)通过并排排列的方式封装为一体。
9.根据权利要求8所述的具有良好散热性能的功率模块，其特征在于，两个所述半导体制冷组件(200)相互并联。
10.一种电子产品，其特征在于，具有权利要求1-9中任一项所述的具有良好散热性能的功率模块。
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