[实用新型]一种主动降噪TWS耳机

说明书

本实用新型公开一种主动降噪TWS耳机，其包括外壳以及设置于该外壳内的喇叭和与该喇叭电性连接的PCB板，该喇叭朝向外壳的前腔，且该外壳具有连通该前腔的出音管，所述外壳内部设置有连通该前腔的导风槽，且该外壳内壁设置有导风罩，且该外壳上设置有连通该导风罩中导音腔的导风孔，该导风槽、导风罩的导音腔及导风孔之间形成用于产生谐振以进行低频降噪的导风通道。本实用新型采用由导风槽、导风罩的导音腔及导风孔之间形成导风通道使前腔与外界连通，并通过谐振的方式进行低频降噪，其为物理主动降噪，无需使用咪头，无需编程，其成本低，且产品品质直通率高，不良率小，并可达到良好的低频降噪功效，令本实用新型具有极强的市场竞争力。

技术领域：

本实用新型涉及耳机产品技术领域，特指一种主动降噪TWS耳机。

背景技术：

耳机是一对转换单元，它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。

真正无线立体声(True Wireless Stereo，简称TWS)技术的实现基于芯片技术的发展，其从技术上来说是指手机通过连接主耳机，再由主耳机通过蓝牙无线方式连接从耳机，实现真正的蓝牙左右声道无线分离使用。TWS技术运用到蓝牙耳机领域，就催生了TWS蓝牙耳机。TWS蓝牙耳机工作原理是手机与主机通过蓝牙连接，主机与从机通过近磁场感应技术(Near Field Magnetic Induction，简称NFMI)或者TWS协议连接，在工作时，手机上的音乐信号通过蓝牙传输至主机上，再由主机通过NFMI或TWS协议传输至从机，从而实现左右耳机接收信号。TWS蓝牙耳机因其体积小巧、便于携带等特点，受到用户的青睐。

现有技术中的TWS耳机一般都是采用电子降噪，即其采用咪头采用声音，并传送到芯片，由芯片将采集到的声音和音乐进行对比，通过算法滤除噪音，其需要对咪头导线进行布线，且采用电子元器件多，还需要进行编程，导致其成本较大，且产品品质直通率不高。

有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种主动降噪TWS耳机。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该主动降噪TWS耳机包括外壳以及设置于该外壳内的喇叭和与该喇叭电性连接的PCB板，该喇叭朝向外壳的前腔，且该外壳具有连通该前腔的出音管，所述外壳内部设置有连通该前腔的导风槽，且该外壳内壁设置有导风罩，且该外壳上设置有连通该导风罩中导音腔的导风孔，该导风槽、导风罩的导音腔及导风孔之间形成用于产生谐振以进行低频降噪的导风通道。

进一步而言，上述技术方案中，所述外壳内设置有用于安装喇叭的安装槽，所述喇叭固定于该安装槽中并将外壳内腔分隔为后腔及所述的前腔，所述导风槽连通该安装槽。

进一步而言，上述技术方案中，所述导风罩下端成型有盖片，该盖片伸入于该导风槽上端，并与导风槽底部形成有间隔。

进一步而言，上述技术方案中，所述外壳外侧设置有用于连通所述导风孔的槽体，该槽体内设置有导音棉，该导音棉盖住所述导风孔。

进一步而言，上述技术方案中，所述外壳内壁成型有第一限位凸肋和第二限位凸肋，所述导风罩设置于该第一限位凸肋和第二限位凸肋之间，并由该第一限位凸肋和第二限位凸肋夹持定位。

进一步而言，上述技术方案中，所述导风罩与外壳内壁通过胶水粘固。

进一步而言，上述技术方案中，所述导风槽端部还延伸至出音管，并与出音管连通。

进一步而言，上述技术方案中，所述外壳包括有固定在一起的后壳及前盖，所述喇叭、导风槽、导风罩、导风孔及出音管均设置在该前盖。