[实用新型]可扩充电容结构有效

专利信息
申请号: 202021305498.X 申请日: 2020-07-06
公开(公告)号: CN212230254U 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 杜嘉杰;魏蓉晖 申请(专利权)人: 东佳电子(郴州)有限公司
主分类号: H01G2/06 分类号: H01G2/06
代理公司: 深圳荷盛弼泉专利代理事务所(普通合伙) 44634 代理人: 姜成康
地址: 423000 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 扩充 电容 结构
【权利要求书】:

1.一种可扩充电容结构,电性连接于电路板,其特征在于,所述可扩充电容结构包括:

支撑体,包括第一水平板、第二水平板和垂直板,所述垂直板连接所述第二水平板与所述第一水平板形成所述支撑体的框架,所述第一水平板、所述垂直板与所述第二水平板的外表面分别形成有第一导电图案、第二导电图案与第三导电图案,其中,所述第一导电图案焊接于所述电路板,所述第一导电图案电性连接所述第二导电图案与所述第三导电图案;以及

引线式电容,设置于所述第一水平板与所述第二水平板之间,且插设于所述垂直板,以电性连接所述第二导电图案。

2.如权利要求1所述的可扩充电容结构,其特征在于,所述第二导电图案是延伸至连接所述第一导电图案与所述第三导电图案,以电性连接所述第一导电图案与所述第三导电图案。

3.如权利要求1所述的可扩充电容结构,其特征在于,所述第一导电图案通过所述支撑体的内部导线电性连接所述第二导电图案与所述第三导电图案。

4.如权利要求1所述的可扩充电容结构,其特征在于,所述引线式电容是焊接于所述第一水平板与所述第二水平板之间。

5.如权利要求1所述的可扩充电容结构,其特征在于,所述第一导电图案包括第一正极导电图案与第一负极导电图案,所述第二导电图案包括第二正极导电图案与第二负极导电图案,所述第三导电图案包括第三正极导电图案与第三负极导电图案,所述第二正极导电图案连接于所述第一正极导电图案与所述第三正极导电图案之间,且电性连接所述引线式电容的正极接脚,所述第二负极导电图案连接于所述第一负极导电图案与所述第三负极导电图案之间,且电性连接所述引线式电容的负极接脚。

6.如权利要求1所述的可扩充电容结构,其特征在于,所述第一导电图案、所述第二导电图案与所述第三导电图案皆以铜金属制成。

7.如权利要求1所述的可扩充电容结构,其特征在于,所述可扩充电容结构装设有贴片式电容,所述贴片式电容设置于所述第二水平板的上表面,以电性连接所述第三导电图案。

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