[实用新型]可扩充的贴片式电容器及可扩充的贴片式电容结构有效
| 申请号： | 202021305497.5 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN212230263U | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 杜嘉杰;魏蓉晖 | 申请（专利权）人： | 东佳电子（郴州）有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/232;H01G4/002 |
| 代理公司： | 深圳荷盛弼泉专利代理事务所(普通合伙) 44634 | 代理人： | 姜成康 |
| 地址： | 423000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 扩充 贴片式 电容器 电容 结构 | ||
1.一种可扩充的贴片式电容器，其特征在于，所述可扩充的贴片式电容器包括：
支撑架，包括底层结构、支撑结构与上层结构，所述支撑结构连接所述底层结构以承载所述上层结构；
导电结构，包括第一导电图案与第二导电图案，所述第一导电图案位于所述底层结构的下表面，所述第二导电图案位于所述上层结构的上表面，所述第一导电图案电性连接所述第二导电图案；以及
电容体，设置于所述底层结构上，且电性连接所述第一导电图案。
2.如权利要求1所述的可扩充的贴片式电容器，其特征在于，所述第一导电图案是延伸至连接所述第二导电图案，以电性连接所述第二导电图案。
3.如权利要求1所述的可扩充的贴片式电容器，其特征在于，所述第一导电图案通过所述支撑架的内部导线电性连接所述第二导电图案。
4.如权利要求1所述的可扩充的贴片式电容器，其特征在于，所述第一导电图案是以焊接的方式固定于电路板。
5.如权利要求1所述的可扩充的贴片式电容器，其特征在于，所述电容体临近所述底层结构的一端延伸有接脚，所述接脚连接所述第一导电图案。
6.如权利要求1所述的可扩充的贴片式电容器，其特征在于，所述第一导电图案朝向所述电容体弯折延伸至接触所述电容体。
7.一种可扩充的贴片式电容结构，其特征在于，所述可扩充的贴片式电容结构包括：
两个结构相同的可扩充的贴片式电容器，每个可扩充的贴片式电容器包括：
支撑架，包括底层结构、支撑结构与上层结构，所述支撑结构连接所述底层结构以承载所述上层结构；
导电结构，包括第一导电图案与第二导电图案，所述第一导电图案位于所述底层结构的下表面，所述第二导电图案位于所述上层结构的上表面，所述第一导电图案电性连接所述第二导电图案；
电容体，设置于所述底层结构上，且电性连接所述第一导电图案；以及
其中，一个可扩充的贴片式电容器堆叠于另一个可扩充的贴片式电容器上方，位于上方的可扩充的贴片式电容器的第一导电图案电性连接位于下方的可扩充的贴片式电容器的第二导电图案。
8.如权利要求7所述的可扩充的贴片式电容结构，其特征在于，所述每个可扩充的贴片式电容器中的所述第一导电图案是延伸至连接所述第二导电图案，以电性连接所述第二导电图案。
9.如权利要求7所述的可扩充的贴片式电容结构，其特征在于，所述每个可扩充的贴片式电容器中的所述第一导电图案通过所述支撑架的内部导线电性连接所述第二导电图案。
10.如权利要求7所述的可扩充的贴片式电容结构，其特征在于，所述每个可扩充的贴片式电容器中的所述电容体临近所述底层结构的一端延伸有接脚，所述接脚连接所述第一导电图案。
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