[实用新型]可扩充电容结构有效

专利信息
申请号: 202021305496.0 申请日: 2020-07-06
公开(公告)号: CN212230253U 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 杜嘉杰;魏蓉晖 申请(专利权)人: 东佳电子(郴州)有限公司
主分类号: H01G2/06 分类号: H01G2/06;H01G2/00
代理公司: 深圳荷盛弼泉专利代理事务所(普通合伙) 44634 代理人: 姜成康
地址: 423000 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 扩充 电容 结构
【权利要求书】:

1.一种可扩充电容结构,电性连接于电路板,其特征在于,所述可扩充电容结构包括:

L型支撑体,包括垂直板和水平板,所述垂直板连接所述水平板,所述水平板的下表面形成有第一导电图案,所述垂直板背离所述水平板的外表面形成有第二导电图案,其中,所述L型支撑体通过所述第一导电图案固定于所述电路板上以电性连接于所述电路板,所述第一导电图案电性连接所述第二导电图案;

第一引线式电容,水平插设于所述垂直板,以电性连接所述第二导电图案;以及

第二引线式电容,位于所述第一引线式电容的上方,且水平插设于所述垂直板,以电性连接所述第二导电图案。

2.如权利要求1所述的可扩充电容结构,其特征在于,所述第一导电图案是延伸至连接所述第二导电图案,以电性连接所述第二导电图案。

3.如权利要求1所述的可扩充电容结构,其特征在于,所述第一导电图案通过所述L型支撑体的内部导线电性连接所述第二导电图案。

4.如权利要求1所述的可扩充电容结构,其特征在于,所述第一导电图案与所述第二导电图案皆以铜金属制成。

5.如权利要求1所述的可扩充电容结构,其特征在于,所述第一导电图案包括第一正极导电图案与第一负极导电图案,所述第二导电图案包括第二正极导电图案与第二负极导电图案,所述第一正极导电图案与所述第一负极导电图案分别电性连接所述第二正极导电图案与所述第二负极导电图案,所述第二正极导电图案电性连接所述第一引线式电容与所述第二引线式电容的正极接脚,所述第二负极导电图案电性连接所述第一引线式电容与所述第二引线式电容的负极接脚。

6.如权利要求1所述的可扩充电容结构,其特征在于,所述第一引线式电容是以焊接的方式固定于所述垂直板。

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