[实用新型]多层陶瓷电容器

说明书

本公开提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极设置成介电层介于其间并且设置成彼此点对称；第一连接电极和第二连接电极，沿垂直于介电层的方向穿透主体并且连接到第一内电极；第三连接电极和第四连接电极，沿垂直于介电层的方向穿透主体并且连接到第二内电极；第一外电极和第二外电极，分别设置在主体的两个表面上并且连接到第一连接电极和第二连接电极；以及第三外电极和第四外电极，与第一外电极和第二外电极间隔开并且连接到第三连接电极和第四连接电极，第一内电极和第二内电极包括其中未设置电极的区域。根据本公开，可改善多层陶瓷电容器的ESL。

本申请要求于2019年7月5日在韩国知识产权局提交的第 10-2019-0081079号韩国专利申请和于2019年7月4日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0080682号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电容器。

背景技术

包括多层陶瓷电容器(MLCC)的电子装置近来已经被越来越多地使用。在第5代通信时代中，已经在智能手机中使用了更多数量的电容器，并且要求这样的电容器具有高容量。然而，诸如MLCC和电感器的无源组件的安装面积随着成套产品的尺寸的减小而减小，因此，对于减小无源组件的尺寸的需求增加。根据需要，MLCC和电感器可与集成电路(IC)和应用处理器(AP) 一起封装，可嵌入在基板中，或者可以以(焊盘侧电容器)LSC的形式安装在AP的下端以提高安装灵活性。

因此，安装面积可减小，并且基板中出现的等效串联电感(ESL)也可减小。因此，对尺寸减小的MLCC产品的需求日益增加。

与普通的MLCC不同，双过孔型电容器可包括通孔。在双过孔型电容器中，覆盖层可设置在上部和下部中，通孔可形成在其中设置有形成电容的有效层的主体中，通孔可填充有过孔电极，并且过孔电极可被电连接。

然而，在这样的过孔型电容器中，由于过孔，电容器的ESL和等效串联电阻(ESR)可能劣化，并且电容可能减小。

实用新型内容

本公开的一方面在于提供一种通过抵消互感而具有改善的等效串联电感(ESL)的多层陶瓷电容器。

本公开的另一方面在于提供一种与具有内部过孔结构的多层陶瓷电容器相比具有增大的电容的多层陶瓷电容器。

本公开的另一方面在于提供一种具有改善的绝缘击穿电压(BDV)的多层陶瓷电容器。

根据本公开的一方面，提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，所述主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极设置成所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间并且设置成彼此点对称；第一连接电极和第二连接电极，沿垂直于所述介电层的方向穿透所述主体并且连接到所述第一内电极；第三连接电极和第四连接电极，沿垂直于所述介电层的方向穿透所述主体并且连接到所述第二内电极；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的两个表面上并且连接到所述第一连接电极和所述第二连接电极；以及第三外电极和第四外电极，与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开并且连接到所述第三连接电极和所述第四连接电极，所述第一内电极和所述第二内电极包括其中未设置电极的区域。

可选地，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个具有T形形状。

可选地，在所述第一内电极和所述第二内电极中的每个中未设置电极的区域具有矩形形状或圆形形状。

可选地，所述第一连接电极和所述第二连接电极穿透所述第二内电极中未设置电极的区域，并且所述第三连接电极和所述第四连接电极穿透所述第一内电极中未设置电极的区域。

可选地，所述第一内电极和所述第二内电极包含镍。