[实用新型]一种防止银胶剥离的支架结构

说明书

本实用新型涉及LED支架领域，特别是涉及一种防止银胶剥离的支架结构，包括支架本体，所述支架本体设有功能区，所述功能区为L形结构，所述功能区上设有用于放置芯片的粘接区，所述粘接区内设有多个纵横交错的凹槽。该支架结构不仅增大了芯片与银胶的接触面积，还增强芯片与银胶的粘接强度，使银胶与支架的功能区结合性更好，令银胶和底部焊盘的结合力增强。

技术领域

本实用新型涉及LED支架领域，特别是涉及一种防止银胶剥离的支架结构。

背景技术

SMD器件目前的封装技术已趋向成熟，但受制于功能区尺寸，在进行封装固晶填充导电银胶时，胶量面积无法扩大化，导致固化后导电银胶和底部焊盘结合力不佳，造成SMD器件受热膨胀易出现银胶剥离现象。当然可通过从优选的导电银胶或镀银层方面着手，但必然会增加较高的原材料成本，而惮于LED市场趋势是往大众方向发展，即成本层次向下考量较为理想。如专利CN209626213U公开一种显示屏用贴片LED支架结构，其利用在固晶区增加凹麻点使红光LED芯片的银胶接触增强，但其安装红光LED芯片区域较小，无法为银胶提供更大的接触面积，粘接的稳定性较差。因此如何从结构设计方面提升导电银胶与功能区的结合力是本领域技术人员亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种防止银胶剥离的支架结构，该支架结构不仅增大了芯片与银胶的接触面积，还增强芯片与银胶的粘接强度，使银胶与支架的功能区结合性更好，令银胶和底部焊盘的结合力增强。

本实用新型的技术方案为：

一种防止银胶剥离的支架结构，包括支架本体，所述支架本体设有功能区，所述功能区为L形结构，所述功能区上设有用于放置芯片的粘接区，所述粘接区内设有多个纵横交错的凹槽。

进一步，所述粘接区的凹槽内填充银胶，芯片通过银胶固定在所述粘接区上。

进一步，所述粘接区的凹槽宽度为0.03mm。

进一步，所述粘接区上放置的芯片为红光芯片。

进一步，所述功能区是经过冲床冲压形成的。

进一步，所述粘接区的凹槽是经过冲床冲压形成的。

进一步，所述支架本体进行电镀及注塑成反射杯体，所述功能区至于反射杯体内。

进一步，注塑填充的塑胶材料为PPA。

进一步，所述支架本体为铜材质的薄条带。

进一步，所述支架本体为铁材质的薄条带。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型通过冲压在支架本体上形成L形结构的功能区及在功能区内形成由多个纵横交错的凹槽组成的粘接区，在L形结构的功能区表面和粘接区内的凹槽均填充银胶，扩大了银胶的填充面积和深度，使芯片通过银胶固定在功能区上时，不仅通过L形结构的功能区增大了与银胶的接触面积，还通过由多个纵横交错的凹槽组成的粘接区增强与银胶的粘接强度，本实用新型的支架结构使银胶与功能区结合性更好，令银胶和底部焊盘的结合力增强。

附图说明

图1是本实用新型的支架结构示意图；

图2是粘接区中的凹槽没填充银胶前的示意图；

图3是粘接区中的凹槽填充银胶后的示意图；

图4是粘接区中的凹槽截面示意图；

图5是支架本体形成反射杯体的示意图；

图中：支架本体1、功能区2、粘接区3、凹槽4、反射杯体5。

具体实施方式