[实用新型]一种卷轮限位机构有效
申请号: | 202021303522.6 | 申请日: | 2020-07-06 |
公开(公告)号: | CN212687035U | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 段伟 | 申请(专利权)人: | 颀中科技(苏州)有限公司;北京奕斯伟科技有限公司;合肥奕斯伟封测技术有限公司 |
主分类号: | B65H18/02 | 分类号: | B65H18/02;H01L23/28 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 胡彭年 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 限位 机构 | ||
本实用新型公开了一种卷轮限位机构,包括:压盘,其上具有用于穿设转轴的第一穿孔。与所述压盘滑动配合的压接板,所述压接板上具有用于与转轴的侧壁相抵接的弧形压接部。用于支撑转轴的支撑部,设置在所述第一穿孔的内侧壁上并与所述弧形压接部相对设置。推动单元,设置在所述压盘上并推动所述弧形压接部向所述支撑部方向靠近。本实用新型采用弧形压接部使压接部呈环抱状压紧贴合在转轴上,提高了锁紧力增强了锁紧效果,避免在长时间使用之后造成卷轮限位机构的滑脱。
技术领域
本实用新型涉及芯片封装技术领域,特别是一种卷轮限位机构。
背景技术
芯片封装技术就是将集成电路螺片放在起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。近年来芯片的封装技术常采用卷带式自动接合技术。所谓卷带式自动接合技术,将一芯片与设置于可挠式芯片承载带上的金属电路相连接。现有的卷带式芯片封装组件,例如:卷带承载封装件(Tape Carrier Package,TCP)、倒装芯片薄膜封装件(Chip-On-Film Package,COF package)等等。
卷轮是卷带式自动结合技术中重要的承载器件,呈带状的半导体芯片卷带卷绕在卷轮上以方便实现卷带的运转,半导体芯片卷带在制程过程中需要多次缠绕解缠绕在卷轮上,为了方便这以操作卷轮需要固定在转轴上,并随着转轴转动。现有技术中为了方便实现卷轮的安装与拆卸,一般将卷轮套设在转轴上并且转轴的周向上设置有限位块,在卷轮上设置有与限位块相适配的定位孔以避免卷轮与转轴在周向上产生转动。同时为了避免卷轮在转轴的轴向上产生攒动需要在卷轮的前后方向上设置阻挡块,阻挡块套设在转轴上,并且在阻挡块上设置螺纹孔,锁紧螺栓穿设螺纹孔并抵接在转轴上以实现阻挡块的安装固定。
通过锁紧螺栓将阻挡块锁紧固定在转轴上方便实现了对卷轮在转轴的轴向上的限位,但是采用锁紧螺栓抵接在转轴上的方式进行锁紧容易出现锁紧力减弱进而造成锁紧螺栓的滑脱。同时为了保证锁紧效果需要锁紧螺栓抵接在转轴上的力足够大,这样在旋拧锁紧螺栓的时候容易与转轴之间因摩擦旋拧而产生金属碎屑,进而影响芯片的品质。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种卷轮限位机构,以解决现有技术中的不足,它采用弧形压接部使压接部呈环抱状压紧贴合在转轴上,提高了锁紧力增强了锁紧效果,避免在长时间使用之后造成卷轮限位机构的滑脱。
本实用新型提供了一种卷轮限位机构,包括:
压盘,其上具有用于穿设转轴的第一穿孔;
与所述压盘滑动配合的压接板,所述压接板上具有用于与转轴的侧壁相抵接的弧形压接部;
用于支撑转轴的支撑部,设置在所述第一穿孔的内侧壁上并与所述弧形压接部相对设置;
推动单元,设置在所述压盘上并推动所述弧形压接部向所述支撑部方向靠近。
作为本实用新型的进一步改进,所述推动单元包括螺纹连接在所述压盘侧壁上的螺栓,所述螺栓的一端抵接在所述压接板上且所述螺栓沿所述弧形压接部的移动方向延伸设置。
作为本实用新型的进一步改进,所述压盘上设置有与所述压接板滑动配合的滑槽,所述滑槽与所述第一穿孔相贯通;所述卷轮限位机构还具有设置在所述压盘上并用于限制所述压接板沿所述滑槽的开口方向滑动的阻挡部。
作为本实用新型的进一步改进,所述推动单元包括螺纹安装在所述压盘上的螺栓,所述螺栓沿垂直于所述压接板所在平面的方向延伸设置;所述压接板上具有倾斜方向指向所述螺栓的倾斜部,所述螺栓上具有用于与所述倾斜部相抵接的抵压部。
作为本实用新型的进一步改进,所述抵接部通过转接块与所述倾斜部相抵接,所述转接块沿所述螺栓的延伸方向滑动设置在所述压盘内;所述螺栓与所述转接块转动连接,所述螺栓上具有分别设置在所述转接块两侧并与所述转接块相抵接的第一限位部和第二限位部。
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