[实用新型]一种无人智能平台自组网通信微终端防水按键结构有效
申请号: | 202021300003.4 | 申请日: | 2020-07-06 |
公开(公告)号: | CN213277875U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 唐玮圣;包开阳 | 申请(专利权)人: | 塔盾信息技术(上海)有限公司 |
主分类号: | H01H13/02 | 分类号: | H01H13/02;H01H13/06;H01H13/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无人 智能 平台 组网 通信 终端 防水 按键 结构 | ||
1.一种无人智能平台自组网通信微终端防水按键结构,其特征在于:包括带有防水结构的按键、密封防水胶圈、柔性硅胶介质、柔性硅胶按键基、钢片、固定螺丝以及内部物理实体按键;所述带有防水结构的按键嵌入安装在产品外壳上;所述密封防水胶圈放置在位于带有防水结构的按键上的防水沟槽中;所述柔性硅胶介质安装在带有防水结构的按键下方;所述柔性硅胶按键基位于柔性硅胶介质下方;所述钢片位于柔性硅胶按键基的下方,和柔性硅胶按键基之间通过固定螺丝固定;所述内部物理实体按键固定在印刷电路板上,位于柔性硅胶按键基下方。
2.根据权利要求1所述的无人智能平台自组网通信微终端防水按键结构,其特征在于:所述带有防水结构的按键在与电子终端设备外壳接触的位置设计有防水沟槽。
3.根据权利要求1所述的无人智能平台自组网通信微终端防水按键结构,其特征在于:所述密封防水胶圈放置在带有防水结构的按键的防水沟槽中,与电子终端设备外壳的内壁紧密接触。
4.根据权利要求1所述的无人智能平台自组网通信微终端防水按键结构,其特征在于:所述柔性硅胶介质通过热熔或胶水的方式和带有防水结构的按键连接在一起。
5.根据权利要求1所述的无人智能平台自组网通信微终端防水按键结构,其特征在于:所述柔性硅胶按键基完整的覆盖住整个按键区域,作为第二层防水保护。
6.根据权利要求1所述的无人智能平台自组网通信微终端防水按键结构,其特征在于:所述钢片经过冲压裁剪,用于固定上述带有防水结构的按键、密封防水胶圈、柔性硅胶介质和柔性硅胶按键基的底板。
7.根据权利要求1所述的无人智能平台自组网通信微终端防水按键结构,其特征在于:所述内部物理实体按键通过SMT贴装的方式固定在贴装元器件后的印刷电路板上。
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