[实用新型]一种无人智能平台自组网通信微终端散热结构

说明书

本实用新型公开一种无人智能平台自组网通信微终端散热结构。针对无人智能平台微终端在进行自组网通信时计算量大、发热量高的问题，通过采用增强设计的金属散热结构装置和多层结构的导电材料，有效地增大散热面积，并通过内壁和导热材料接触的铝制产品外壳快速将内部的热量带出，当多层结构导电材料顶端不平整时采用一层柔性导热材料增强散热效果。使用本实用新型提出的散热器结构可以更加快速有效地散热，保证芯片的工作性能，维持终端设备以及整个系统的正常工作。

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构，特别是一种无人智能平台自组网通信微终端散热结构。

背景技术

随着人工智能技术的发展成熟，无人智能设备和平台的应用越来越广泛。智能机器人、智能车、无人机等无人智能平台在运行时需要进行自组网通信，以保证设备之间的互联互通。

电子元器件在工作时会产生大量的热量，导致电子元器件本身及其所属的设备和系统温度升高。当温度过高时，会导致电子元器件及其系统的性能下降。因此，在电子设备上安装散热器，帮助排出其产生的热量，对于保证电子设备和系统的正常运行具有非常重要的作用。

无人智能平台自组网通信微终端设备上的主板芯片要处理的计算量大，通信要求高，芯片功耗大，产生的热量多。因此，散热器结构的设计对于无人智能平台的性能影响很大。

常规的电子设备的散热方式是在电子元器件与散热器接触面之间加入导热材料，通过导热硅胶或导热硅脂，使得电子器件产生的热量通过金属结构的屏蔽罩或外壳散发出去。如图1所示为一般的现有产品的散热结构设计方式。其中101为印刷电路板，102和103为贴装在印刷电路板上的电子元器件，104为贴装在印刷电路板上的金属结构屏蔽罩，105为导热硅胶或导热硅脂，用于增强102的散热效果。然而，无人智能平台设备的通信微终端主处理模块通常包括性能强大的CPU和GPU，需要进行大量运算，仅依靠贴在核心元器件上的导热硅脂无法充分散热，进而影响整个设备和系统的性能。

发明内容

发明目的

本实用新型的目的是针对无人智能平台自组网通信微终端由于计算量大、通信要求高而导致的功耗高、发热量大的问题，提供一种散热结构。通过采用增强设计的金属散热结构装置和多层结构的导电材料，有效地增大散热面积，并通过内壁和导热材料接触的铝制产品外壳快速将内部的热量带出。使用本实用新型提出的散热结构可以更加快速有效地散热，保证芯片的工作性能，维持终端设备以及整个系统的正常工作。

技术解决方案

为了满足无人智能平台微终端进行自组网通信和智能计算的大量散热需求，本实用新型提供一种散热结构，采用如下技术方案：本实用新型提出的带有散热结构所适用的无人智能平台自组网通信微终端装置包括电路板、输入输出组件以及结构组件等，如图2所示。

本实用新型提供的散热结构，包括印刷电路板、电子元器件、金属结构屏蔽罩、导热硅胶或导热硅脂、金属散热结构装置、多层结构导电材料以及铝制产品外壳。进一步的，所述的金属结构屏蔽罩安装在印刷电路板上，覆盖住贴装在印刷电路板上的若干发热量大的电子元器件，其与电子元器件的接触面涂有导热硅胶或导热硅脂。

进一步的，所述的金属散热结构装置贴装在印刷电路板上，位于金属结构屏蔽罩旁，用来将印刷电路板上累积的电子元器件产生的热量排出。

进一步的，所述的多层结构导电材料贴附于印刷电路板上的金属结构屏蔽罩以及金属散热结构装置的上方，其下表面与金属结构屏蔽罩及金属散热结构装置的上表面接触。

进一步的，当印刷电路板上的金属结构屏蔽罩以及金属散热结构装置的顶端不在同一个水平面时，在上述多层结构导电材料上方增加一层柔性导热材料，用来辅助接触和散热。

进一步的，所述的具备快速散热能力的铝制外壳具备快速散热能力，其内壁和上述多层结构导电材料或柔性导热材料接触，能够快速的将电子设备内部产生的热量带出。