[实用新型]一种小型化高速传输的光电模块有效

专利信息
申请号: 202021277395.7 申请日: 2020-07-03
公开(公告)号: CN212301985U 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 吴金汉;张光 申请(专利权)人: 上海航天科工电器研究院有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 代理人: 徐筱梅;张翔
地址: 200331 上海市普陀*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 小型化 高速 传输 光电 模块
【权利要求书】:

1.一种小型化高速传输的光电模块,包括PCB板(3)、MPO组件(4)及双面弹片式连接器(6),所述PCB板(3)的板面上设有电容(31)、第一阶梯(33)及第二阶梯(32),所述MPO组件(4)由FA连接件(41)、光纤(42)及MPO光纤连接器(43)依次连接构成;

其特征在于,它还包括壳体(1)、第一螺钉(5)、底盖(7)及第二螺钉(8);

所述壳体(1)为设有顶边、底边及两侧边的矩形盒状件,其四角上设有第一装配孔(11),两侧边设有豁口(12)及第一螺孔(13),顶边及底边设有限位台阶(14),底边设有锁线槽(15)及第二螺孔(16);

所述底盖(7)为两侧边设有加强筋(72)及第一螺纹孔(73)的板状件,底盖(7)的板面上设有PCB板窗口(76)、PCB板第一压楞(74)及PCB板第二压楞(77),板面的四角上设有与壳体(1)的第一装配孔(11)对应的通孔(71),板面的底边设有与第二螺孔(16)对应的第二螺纹孔(75);

所述MPO组件(4)的FA连接件(41)与PCB板(3)连接并装入壳体(1)内,PCB板(3)嵌在壳体(1)顶边及底边的限位台阶(14)内,MPO组件(4)的MPO光纤连接器(43)经光纤(42)由壳体(1)的锁线槽(15)引出,所述底盖(7)覆盖在壳体(1)上,底盖(7)两侧边的加强筋(72)与壳体(1)的豁口(12)扣合,底盖(7)的PCB板第一压楞(74)及PCB板第二压楞(77)分别于PCB板(3)的第一阶梯(33)及第二阶梯(32)压合;所述第一螺钉(5)穿过壳体(1)的第一螺孔(13)与底盖(7)的第一螺纹孔(73)啮合;所述第二螺钉(8)穿过壳体(1)的第二螺孔(16)与底盖(7)的第二螺纹孔(75)啮合;所述PCB板(3)的电容(31)由底盖(7)的PCB板窗口(76)外露,所述双面弹片式连接器(6)设于底盖(7)的PCB板窗口(76)上与PCB板(3)上的pad电连接。

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